国内4G牌照已经发放，联发科也加速了4G芯片的进程，将在明年1月份首先推出单独的新基带，然后再上整合基带的处理器。

来自台湾方面的消息称，联发科的4G基带芯片型号为“MT6590”，有望同时支持TD-LTE、FDD-LTE两种模式，当然也支持TD-SCDMA、WCDMA、GSM/EDGE等制式。它可以直接与联发科现有的手机处理器搭配组合，从而快速灵活地搭建4G平台。

MT6590原计划在2014年第一季度量产，但现已提前至1月份，可见联发科的确很“着急”。

独立基带一般会增加成本，不过联发科称，即便是这种双芯片模式，联发科也会延续一贯的价格优势。

更值得期待的当然还是整合基带版本，据称型号将叫做“MT6595”(之前传闻叫MT6290)。简单地说，它相当于MT6592、MT6590的合体，和前者一样是八核心的Cortex-A7 CPU架构，最高主频1.7GHz或者2.0GHz，同样支持八核心同时运行，台积电28nm工艺制造。

据说它支持多模多频段，可以实现运营商LTE混合组网商用之后的兼容，不过目前还没有完整的规格放出。

发布时间方面暂无明确说法，不过昨天刚刚有消息称，联发科正在对芯片设计进行紧急调整，生产进度已经因此延迟，具体到什么时候还不好说。