iFixit日前连续拆解了Xbox One及其配套的Kinect 2.0，但因为术业有专攻，对后者内部的诸多芯片、元件语焉不详，很多东西完全不知道是干啥的。接下来，自然就得请出芯片专家ChipWork了。

底部主板

中间明显是供电区域，包括德州仪器的并发降压SWIFT转换器TPS 54622、低压比较芯片LMV339(左侧)。

右侧看起来是三个摄像头，但其实应该是一组LED滤镜，而从覆盖其上的铝片来看，应该是Kinect的主要发热源。

背部有三颗Intersil ISL58302，应该是激光器二极管(只能找到ISL58303)，因此正面的三个LED可能是红外激光二极管，而不是真正的LED。

供电区域背部则是一颗德州仪器CICLON CSD25401 NexFET Power MOSFET。中间还有颗编号NB3L 14S的小芯片，不清楚是什么。

这一切都证实，Kinect 2.0拥有主动红外照明功能，红外摄像头则是3D成像与搜索的一部分。

顶部主板

这里的芯片不多。最左边是Macronix MX25L25635F 256MB串行闪存，然后是海力士H5TC1G63EFR 1Gb(128MB) DDR3L SDRAM，以及配套的一对ON Semi NCP6922C电源管理芯片。

打着“XBOX ONE”标记的是微软X871141-001 SoC处理器，取代之前使用的Prime Sense。ChipWorks也根据标识字体、封装代码确认，它是来自意法半导体，但至于是不是微软完全自主设计的，还不好说。

右侧也是供电的，包括德州仪器的一对并发升压转换器TPS54325、TPS54225，ON Semi的稳流升压调节器NCL30161。

背部芯片很少，只有Kionix KXUD9三轴加速计。S903 PHVG 333Y的那颗是MEMS微机电芯片，可能是意法半导体的，也可能来自Bosch Sensortec。