据业内人士透露，高通希望三星电子和GlobalFoundries能结成联盟，为无晶圆厂IC供应商代工先进的芯片，以减少它们对台积电的依赖。

高通公司先进的移动处理器大多由台积电代工，这意味着高通的产品开发路线图取决于代工合作伙伴先进制程的提升能力。

另一方面，台积电也将高通视为主要客户，去年年初台积电在28nm上遭遇良率问题，一度让高通公司寻找其他代工厂作为后备，但是台积电在今年已经解决28nm良率问题。台积电目前面临对手挑战，竞争对手扩大生产28nm芯片，并且愿意提供更具吸引力的价格，不过，台积电仍然设法保住了年内高通公司大部分28nm芯片订单。

之前的报道显示，Globalfoundries和三星有可能合作制造苹果未来的A9应用处理器，三星目前是苹果芯片的主要制造商，为iPhone和iPad生产A系列处理器。