除了桌面版Kaveri APU初露峥嵘，AMD今天还公开介绍了下一代移动版APU，依然包括主流、低功耗、超低功耗三个序列。

主流领域也是Kaveri，和桌面上一样采用28nm工艺制造，集成2-4个压路机架构的CPU核心、增强版GCN架构的GPU(流处理器数量未明说但应该也是最多512个)，同样支持HSA异构系统架构、TrueAudio音频技术，而热设计功耗控制在15-35W。

相比于现在的Richland，Kaveri将实现全方位的进步，最低功耗也会有所降低。

低功耗领域的Kabini将会进化至“Beema”，配备2-4个“美洲狮”(Puma)架构的CPU核心，这是现在“美洲虎”(Jaguar)的进化版，同时搭配GCN架构的CPU(应该也是增强版的)，此外比较独特的是它会首次集成安全处理器(Security Processor)，来自AMD此前购买的ARM TrustZone技术。

工艺还是28nm，但热设计功耗只有10-25W，最低比现在减少了三分之一。

超低功耗方面将看到“Mullins”，就像现在Temash-Kabini的关系那样，它和Beema本质上是完全相同的，只不过功耗更低(当然频率等规格也更低)，场景设计功耗只有大约2W，而现在的Temash 3-4W。

相信大家看到了，Kabini/Richland、Beema/Kabini用的功耗指标都是“热设计功耗”(TDP)，Mullins/Temash则换成了“场景设计功耗”(SDP)。AMD确认，这里的SDP其实和Intel在超低压版Y系列处理器上用的是完全一样的，都是描述低负载下的功耗表现，换言之它们的热设计功耗指标其实会比上述数字高一些。

此外，Kaveri还是双芯片系统，需要搭配独立的芯片组，Beema、Mullins则依然是SoC单芯片。

还有一点，它们三个虽然都是28nm工艺，但应该不完全一样。如果不出意外，Kaveri将会是GlobalFoundries代工制造，Beema、Mullins则来自台积电——除非GlobalFoundries的良品率、产能可以完全满足三条线的需要。

Beema主要面向主流和入门级笔记本、二合一设备，号称能耗比可在Kabini的基础上翻一番。

Mullins除了笔记本、二合一设备外还可用于无风扇平板机，能耗比提升幅度超过一倍。

去年6月，AMD首次宣布将会采用ARM技术，准备在自家处理器内集成一个基于ARM Cortex-A5的安全协处理器，以支持TrustZone。Beema、Mullins就将第一个这么做。

这个安全模块分为常规模式、安全模式两部分，前者通过TrustZone API隔离执行程序，后者则提供一个可信赖执行环境(TEE)，保护操作系统执行可信赖的程序，并支持安全启动。

这样一来，AMD可以在硬件层面上保护来自操作系统里的软件攻击，同时为用户认证、防病毒、内容管理、在线支付提供一个安全的环境。

AMD还会与微软合作，提供对Windows 8.1的全面支持，尤其是基于后者对Miracast的支持，提供自己的Wireless Display无线显示技术。AMD还解释说，这和Intel WiDi并不完全相同，有一个特殊的直接编码模式(Direct Encoder Mode/DEM)，可直接捕捉屏幕内容，进行编码后传输显示(应该是GPU加速的)，从而降低延迟。

此外还有系统、驱动两级性能优化，IE11 WebGL也会支持AMD APU/GPU硬件加速。

AMD还会支持微软的InstantGo技术，使设备处于永远在线状态。即便在休眠状态下，用户应用、数据也可以在后台随时静默更新，同时从待机中恢复所需时间不到0.5秒钟，而且在深度休眠状态下，笔记本的电池续航时间可长达两星期。

DockPort接口技术。这个上一代就提过，但貌似一直没看到实际应用。这是AMD提出的一个扩展坞技术，通过DisplayPort 1.2、USB 3.0与笔记本高速连接，可对外扩展连接最多三台显示器(加上笔记本本身的就是四屏)和/或键盘、鼠标、智能手机、平板机、移动硬盘、外置光驱、打印机等各种设备，还支持USB 3.0高速充电。

显示器支持VGA、HDMI、DisplayPort，但是四屏时就不能同时利用USB 3.0了。

最后是AMD Kabini/Temash的已有产品，不是很多，但至少涵盖了主流笔记本、小屏触摸本、二合一设备、平板机等各种类型。希望下一代会有更多。

又及：Kaveri将在明年初发布，Beema/Mullins则安排在明年六月初的台北电脑展。在那之前，AMD会在北京、台北举办Tech Day，展示自己的新一代超低功耗APU，并和Intel Bay Trail进行正面对比。