GCN 2.0架构解析：全方位的增强

AMD自己从来没有用过GCN 1.0/1.1/2.0这样的表达方式，全部统称GCN，这里只是为了方便区别和描述而已。

R9 290X在架构上没有本质的变化，但在各个模块上都做了改进和增强，核心规模也大得多，使用了62亿个晶体管，不过在制造工艺保持28nm不变的情况下，核心面积依然控制得非常出色，438平方毫米只比“塔希提”大了24％。

架构总图：44个执行单元、2816个流处理器、四个几何处理器、64个ROP光栅单元、1MB二级缓存、512-bit GDDR5显存位宽、TrueAudio DSP、CrossFire XDMA引擎、六个Eyefinity显示控制器。

着色器引擎：R9 290X在大的层面上划分成了四个着色器引擎(Shader Engine)，每个都包含11组计算单元(计算资源可灵活配置)、一个几何处理器(和其它着色器引擎负载均衡)、一个光栅模块(屏幕像素分区)、四个渲染后端(1-4个可配置)。

作为最基础的模块，计算单元在架构上丝毫不变，只是做了些许改进。

几何处理可以每个时钟周期处理最多4个原语，几何着色、硬件曲面性能也有所改进。

渲染后端最多16个，也就是64个ROP。二级缓存容量也扩充至1MB，依然可读可写，还能划分为最多16个分区。

显存位宽重归512-bit，即便等效频率降至5GHz，带宽也提升到了320GB/s。最关键的是，高位宽显存控制器需要大量核心面积已经成为历史，综合各方面改进这次反而要比之前的384-bit在面积上小了大约20％，因此单位面积带宽增加了50％。

异步计算引擎从两个猛增至八个，还有两个DMA引擎。

GCN 1.0/2.0效率对比：24％的额外面积带来了20-90％的性能提升。

DirectX 11.2：R200、HD7000系列都可以支持，但除了这个硬件管理GPU虚拟内存在之外真没什么很特别的。事实上，AMD提出Mantle就有刺激微软继续创新的意味。

全新交火技术：通过新的引擎，交火不再需要外部桥接器了，而是直接走PCI-E，GPU图形流水线也可以彼此直接访问，还支持帧平滑。

性能？双卡提升87％，三卡提升160％。如果泄露数据属实，新交火会很猛很猛。

GCN 2.0架构回顾：更快的性能、更高的效率、新的图形特性、新的计算特性。

延伸阅读——

“夏威夷”核心架构图、细节大曝光！
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R9 290X/290官方幻灯片大泄露：交火真猛
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