10月19日，由美国半导体标准行业协会(JEDEC)主办的第三届JEDEX研讨会在深圳举行，有数百位设计、制造工程师参加了本次研讨会。金士顿作为JEDEC组织的成员也参加了本次盛会，同时也是本次大会的黄金赞助商之一。

JEDEC 是电子工业联盟的半导体工程标准化组织，其旗下大约300家会员公司共同提供了行业中每一环节的标准，积极合作来发展符合工业需求的标准体系。例如我们熟悉的DDR333、DDR400甚至DDR2的内存标准，都是由JEDEC统一定制的。金士顿科技是JEDEC的长期会员，不但是 JEDEC的理事会成员也是内存技术委员会的成员之一。

为期两天研讨会涉及的主题有：无铅制造、逆向封装、测试及检测、辐射硬化、存储器模数鉴定及质量评估、焊接接口检查和SMT程序控制等。金士顿除了在研讨会中参与研讨了这些和今后内存行业发展密切相关的技术问题之外，还在研讨会上向业界同仁展示了金士顿目前最新的科技成果，包括无铅化生产的内存、未来内存发展方向的DDR2内存产品，以及金士顿今年主推的闪存类产品等。

金士顿除了大规模在市场宣传推广其产品的同时，从未停止过研发和技术革新的脚步，金士顿早在去年年底就导入了内存的无铅化生产工艺，同时其亚太区工厂也是第一个无铅化模块的出货厂商。通过本次JEDEX的交流，金士顿也与三星、hynix、英飞凌等等业界伙伴一同探讨了今后内存技术的发展方向，为长久稳固其世界第一内存模组生产厂商的地位奠定了坚实的基础。

金士顿公司为很多系统提供多种类的内存产品。欲获知更多有关金士顿公司的产品的情况，请致电金士顿公司 800-810-1972（北京：010- 65888929）或访问公司网站www.kingston.com/china 或www.kingston.com.cn

金士顿科技公司简介：

金士顿公司是全球最大的内存模组产品的生产公司，生产基地分布於美国的加州，中国大陆、台湾以及马来西亚。其中在美国的工厂还包括 Payton Technology Co. 这是一家半导体后段封装的公司，提供内存DRAM颗粒的封装、测试及后勤性的服务。 Payton Technology Co.的加入，使金士顿提供全盘内存制程的服务从收到半导体的晶圆片，到内存模组产品的完成。 金士顿遍布全球的服务网代理商、 OEMs、 系统整合商及零售厂商超过3000家。