Intel今天宣布了在数据中心方面的一系列新战略、新产品，涉及22nm、14nm两代工艺，Atom、Xeon两条产品线。

Atom即将全线引入22nm SoC工艺(和普通桌面上Ivy Bridge/Haswell的还不太一样)，但是在入门级桌面和笔记本上会改归奔腾、赛扬序列，平板机、智能手机、嵌入式、服务器上则继续使用Atom。

去年底，Intel曾发布过第一款专为高密度微型服务器和数据中心设计的64位SoC，Centerton Atom S1200系列，32nm工艺制造，最多双核心四线程、1MB二级缓存，支持8GB DDR3-1333内存，热设计功耗最低6.1W。

今年底将取而代之的是Atom C2000系列，仍然分为面向低功耗高密度微型服务器和存储的Avoton、面向网络设备的Rangeley两个子系列。

生产工艺进步到22nm的同时，它的内部架构也会升级到乱序执行的Silvermont，最多有八个核心(无超线程)、4MB二级缓存，并整合加解密加速器、四个以太网、两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps、四个USB 2.0、十六条PCI-E 2.0，支持最多64GB DDR3/3L-1600 ECC内存。

Intel宣称，Atom C2000的性能可提升最多7倍、能效可提升最多4倍。

Atom C2000系列将在今年12月份发布，不过4月份就已经向客户提供了样品，赢得的系统设计也迅速达到了上代的2.5倍，涵盖微型服务器、通信和存储设备。

Atom C2000架构特性

Atom C2000样品实物

除了Atom，Xeon E3-1200系列也在积极推向数据中心，并为此特别打造了低功耗版本，前三代热设计功耗最低分别为20W、17W、13W。

2014年起，Intel将全面引入14nm制造工艺。Atom C2000的后代代号为“Denverton”，可以在数据中心里更高密度地进行部署。

Broadwell架构则会迅速进入Xeon，不出意外应该就是“Xeon E3-1200 v4”，凭借新工艺功耗肯定会更低。预计会在明年年中发布。

此外，Intel还会在两条线中间增加一个同样基于14nm Broadwell架构的SoC单芯片(E3系列还需要芯片组)，完全重新设计，针对数据中心而来。

根据此前消息，14nm Broadwell还会在明年进入笔记本，但暂时不会用在桌面，需要等到2015年。

数据中心版Atom/Xeon路线图