Core i7-4770K的开盖测试初步证明，Haswell和上一代Ivy Bridge一样，内部使用的廉价硅脂仍旧会对温度产生明显的影响，但那是个例么？日本PCWatch近日也打开了Core i7-4770K的散热顶盖，进行了一番对比测试，特别是加入了超频对比。

使用的也是零售版4770K

使用0.245毫米厚的刀片小心切进顶盖的四周

顶盖下来了

固定顶盖和基板的黑胶

擦干净黑胶和内核上的硅脂

一排滤波电容

这些电容非常脆弱，切割的时候一定要小心，稍有不慎就会碰坏，比如这个就牺牲了

为了保护电容，贴上绝缘胶带

重新涂抹采融硅脂PK-3(导热系数11.2W/mk)

重新涂抹液态金属硅脂Cool Laboratory Liquid Pro(导热系数82.0W/mk)

测试平台

测试中分别考察以下三种频率、电压状态下的开盖前后温度：3.5GHz、自动；4.2GHz、1.200V；4.4GHz、1.3V。均开启睿频加速。

环境温度26±0.5℃。拷机使用Prime95 v27.9 Small FFTs，温度监测使用HWMonitor 1.22.1。待机温度取自空闲10分钟后，满载温度来自拷机20分钟后。

待机温度一直都是30-31℃，没啥变化，满载温度就不同了：换上主流的PK-3能降温3-7℃，而使用高级的液态金属硅脂更能降温7-8℃。

这下真没话说了。

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