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新一代中端性能卡杀到:GTX 760首发评测
出处:快科技 2013-06-25 21:00:00     作者:朝晖 编辑:朝晖[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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同样的Pin to pin:GTX 760 PCB/供电一览

新一代中端性能卡杀到:GTX 760首发评测

GTX 760和GTX 670、GTX 660 Ti采用了pin to pin套用一个PCB方案,除了显存排布和GTX 660 Ti有少许变化外,其它都一模一样。

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GK104-225-A2,其中225代表了核心定位(其实是GK104多款衍生型号中最低的),核心面积294平方毫米,内建35.4亿晶体管,生产日期是2013年第15周,产自台湾。核心基础频率为980MHz,典型Boost频率达到了1033MHz。

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显存来自海力士,默认等效频率6008MHz,还有较大超频空间。单颗规格为64Mx32bit(即256MB容量,32-bit位宽),正反面8颗共同组成2048MB/256-bit的显存规格。

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4相核心+2相显存的供电方案,每相核心供电采用1上2下3颗安森美生产的低内阻Mosfet,用料方面采用台湾万裕ULR系列固态电容及全封闭式电感。

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GTX 760散热部分主要由尾部的涡轮风扇、中央的均热板构成,其中GPU的热量由铜底均热板快速吸收,然后传导至散热鳍片上,再由涡轮风扇提供的气流排除显卡外。

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散热器拆解,涡轮风扇和主散热器采用水平结构放置,与一般的垂直散热方案有所不同。

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主散热器,由大面积纯铜底座+大量散热鳍片构成,虽然整体面积不是太大,但应付GK104核心也足够了。

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涡轮风扇特写,采用4pin供电,支持智能调速,可在控温和转速之间获得平衡。

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