GTX 760和GTX 670、GTX 660 Ti采用了pin to pin套用一个PCB方案，除了显存排布和GTX 660 Ti有少许变化外，其它都一模一样。

GK104-225-A2，其中225代表了核心定位（其实是GK104多款衍生型号中最低的），核心面积294平方毫米，内建35.4亿晶体管，生产日期是2013年第15周，产自台湾。核心基础频率为980MHz，典型Boost频率达到了1033MHz。

显存来自海力士，默认等效频率6008MHz，还有较大超频空间。单颗规格为64Mx32bit（即256MB容量，32-bit位宽），正反面8颗共同组成2048MB/256-bit的显存规格。

4相核心+2相显存的供电方案，每相核心供电采用1上2下3颗安森美生产的低内阻Mosfet，用料方面采用台湾万裕ULR系列固态电容及全封闭式电感。

GTX 760散热部分主要由尾部的涡轮风扇、中央的均热板构成，其中GPU的热量由铜底均热板快速吸收，然后传导至散热鳍片上，再由涡轮风扇提供的气流排除显卡外。

散热器拆解，涡轮风扇和主散热器采用水平结构放置，与一般的垂直散热方案有所不同。

主散热器，由大面积纯铜底座+大量散热鳍片构成，虽然整体面积不是太大，但应付GK104核心也足够了。

涡轮风扇特写，采用4pin供电，支持智能调速，可在控温和转速之间获得平衡。