前天晚上华为正式发布了所谓的“年度最极致”产品Ascend P6，该机的厚度仅为6.18mm（电信版为6.48mm），售价2688元，华为豪言有信心在本年度卖出1000万台P6。

具体配置方面，华为Ascend P6配备了一块4.7英寸720p触控屏，搭载的依然是1.5GHz海思K3V2四核处理器，内置2GB内存以及8GB机身存储空间，支持Micro SD卡扩展。而且还提供了800万像素主摄像头（f/2.0、4cm微距拍照）和500万像素前置摄像头（有10个不同层级的美颜功能），电池容量为2000mAh，运行Android 4.2.2系统和Emotion 1.6 UI。

那么这款设备的做工究竟如何呢？从IT168的拆解结果来看P6在设计时候的原则就是为超薄而生，内部整洁紧密。但用料方面华为为了成本考虑大都使用了海思以及展讯等芯片，诸如高通、博通、英飞凌等一线厂商的芯片并没有出现在华为P6中，当然这也是华为自主研发能力的体现。

下面一起来看看拆解过程吧（推荐点击进入大图模式观看）：

图片中文字有误，应该是“机身最厚的部分”