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GPU Boost2.0带来的革命 浅析现今主流风扇
2013-06-18 14:03:11   编辑:sunshine   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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NVIDIA 7系列显卡与6系列显卡相比,最大的改变就在于将GPU Boost技术升级到2.0版本,将温度、功耗、风扇噪音等因素都设定了关系,也就是说可以根据显卡热功率负载自动调整GPU运行频率。简单意义上来说,即便频率设定相同的显卡,散热越好,性能也就越高。

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NVIDIA 7系列显卡新增的GPU Boost2.0功能,会根据显卡热功耗自动调整频率,当显卡在3D模式下,显卡驱动检测到显卡的实际功耗低于TDP功耗,那么GPU就会自动降频,以便提升游戏性能。换句话说,显卡温度越低,实际跑游戏显卡频率也就越高,性能也就越好。

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而支持GPU Boost2.0的显卡软件中,都会有一项设置,就是把显卡功耗与显卡温度进行关联。默认设置是NVIDIA建议的80度,也就是说,NVIDIA建议显卡满载工作的合理温度为80度。当然用户也能够针对这个选项取消关联,这样就需要取决于一个强劲的散热器以达到更低的温度实现更高的频率,最终达到最高性能。

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下面我们就以索泰770至尊版显卡为例,讲解在当今GPU Boost2.0时代中,主流散热器所必备的要素。

GPU Boost2.0带来的革命 浅析现今主流风扇

进入中国市场以来,索泰在高端显卡领域一直不遗余力的寻找最佳的散热解决方案。此次索泰全新的至尊版显卡F.S.S散热系统,依然带有独创的顶部负压系统。顶部负压系统之所以能够与显卡结合而不对PCB产生负担,最重要得益于索泰首创的越肩式PCB。位于显卡散热器顶部的负压系统,内置了多达32道的卡内风道处理槽。

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根据冷热差异化的压力学原理,显卡散热风扇汲取显卡热量之后,借由散热器内部风道排经顶部负压系统,再借由风道处理槽以负压形式排出,有效的杜绝机箱内部乱流对显卡散热器的影响,散热效能提升38.4%。

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机箱内部设计要求前进后出,下进上出,进风风压<出风风压,否则会造成紊流,导致热量聚集,机箱内温度急速上升。机箱内部高风压风扇数量增加,使封路设计变得困难,显卡加装顶部负压系统,起到增流减压作用,有利于机箱内部整体的降温。

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相比三风扇设计,双风扇设计依旧是目前高端显卡的设计主流。特别是在GPU Boost2.0的时代之后,散热最讲究的不是风压风量,而是散热效能。换言之,就是在最小的噪音下,在同样的温度下,实现最高的频率(功耗)。 

GPU Boost2.0带来的革命 浅析现今主流风扇

索泰至尊F.S.S散热器采用最新的F.E速冷扇叶,在扇叶的顶端增加了30%面积的切风区域。F.E速冷扇叶不仅能够更好的利用扇叶末端切风区域实现更大的风量,更完美的控制温度,更能够能有效的增加扇叶的切风效率,把风阻系数降至最低,达到超低噪音的效果,据测试, F.E速冷扇叶比普通扇叶的噪音降低了10分贝。

总结,在Boost 2.0时代,散热决定性能。而栢能在研发上,不遗余力的改良供电、加强散热,使得显卡热损耗更低,实际运行频率更高,性能更出众。

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