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下代APU要换接口 有希望向下兼容
2013-05-31 15:46:09  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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AMD今天公布了一份完整的2013年产品规划路线图,其中确认下一代主流APU Kaveri将在今年晚些时候发布,并且第一次证实它将采用新的封装接口Socket FM2+

第一代主流APU Llano的接口是Socket FM1,去年的第二代Trinity则换成了完全无法兼容的Socket FM2,引来不少批评。AMD也明确表示会更注重平台的可升级性,不会再随便更换接口,即将推出的Richland就还是Socket FM2(毕竟它只是Trinity的小幅改进版)。

但或许是因为架构改动太大,包括压路机CPU架构、GCN GPU架构、HSA异构系统融合等等,Kaveri APU的接口将再次发生变化,不过新接口并不叫Socket FM3,而是叫做Socket FM2+。

这不由得让我们想起了AMD处理器近年来的AM2/AM2+、AM3/AM3+。AM2+、AM3+平台的处理器、主板支持规格都发生了较大变化,不过新板子可以正常插入AM2、AM3老接口的处理器,而老接口的板子如果有合适的BIOS,也能插入新接口的处理器,只不过会牺牲一些新特性而已。

据此可以推测,FM2+平台的插座和接口将会出现一些小的变化,但是新板子继续使用Trinity/Richland FM2应该毫无压力,而如果厂商BIOS配合给力,现在的板子升级到Kaveri APU也完全存在理论可能,只不过融合特性肯定享受不到了。

下代APU要换接口 有希望向下兼容

Kaveri APU将会同时支持DDR3、GDDR5两种内存规格,后者的高带宽将成为AMD异构系统的秘密武器——双通道DDR3-2133才不过34.1GB/s,128-bit 3.4GHz GDDR5就能有54.4GB/s,拓宽足足六成。

但是GDDR5也有两个麻烦。首先是它需要点对点互连,这就要求Kaveri APU搭配GDDR5的时候必需将后者直接以BGA封装的形式焊接在主板上,不可替换,不可升级,对笔记本和一体机来说无所谓,但是台式机上可能会让人无法接受。

其次GDDR5的单颗容量现在只有2Gb(256MB),十六颗才能凑成4GB,只能说算是基本可以满足主流需要,而要像PS4那样配备8GB的话就得多达三十二颗,主板布局会很困难,或者只能期待AMD尽快推进4Gb GDDR5颗粒的量产。

 

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