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全键盘黑莓Q10芯片级拆解
2013-05-04 20:43:29  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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智能手机时代触摸屏横行,但是在输入体验上,触摸屏是永远无法和实体键盘相比拟的,但这年头想找个全键盘的智能手机堪比登天,于是,黑莓Q10就来拯救世界了:3.1寸Super AMOLED屏幕加BB10操作系统加经典黑莓键盘。

全键盘黑莓Q10芯片级拆解

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不过今天讨论的不是这些,而是Q10的内部世界,看看它的做工如何,用了哪些芯片。

全键盘黑莓Q10芯片级拆解

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打开外壳可以看到,Q10使用了类似“门”字形的主板,两侧的大部分芯片都被金属屏蔽罩覆盖了起来。整体做工感觉一般般,算不上多么精细。

全键盘黑莓Q10芯片级拆解

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拿掉金属屏蔽就能看见各个芯片了。正面最大的那颗是三星KLMAG2GE4A闪存,旁边则是海力士H9TKNNNBPDMR内存,隐藏在下边一体封装是高通MSM8960双核处理器。还有WTR1605l LTE收发器、PM8921电源管理单元、WDC9310音频编码器。

Atmel MXT224s触摸屏控制器可不多见,加速计来自意法半导体(DSH),陀螺仪是InvenSense ITG3050,NFC芯片则是Inside Secure的方案。

Wi-Fi SoC无线方案来自博通BCM4334,主副摄像头的传感器分别是OmniVision OV2B8BG、Aptina C25B。

对比全触摸的Z10,不少芯片相同的,包括处理器、闪存、双摄像头传感器、音频编码器、陀螺仪、加速计、电源管理单元、NFC芯片,但也有很多不一样,比如内存是三星的K3PE0E000A,收发器换成了高通RTR8600,Wi-Fi芯片来自德州仪器WL1287,触摸控制器则是Synaptics S3203。

最后是几张内核照片:

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高通MSM8960处理器(多晶硅层)

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博通BCM4334

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Atmel MXT224S

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意法半导体DSH加速计

 

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