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超薄嵌入式芯片可能完全消除假币
2013-05-02 09:28:37  作者:P2MM 编辑:P2MM   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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我们获悉,研究人员已经开发出一种微小的射频ID(RFID)芯片嵌入到纸币当中,可能有一天会完全消除假币。

该方法名为“激光启用高级包装(LEAP)”,使用激光在纸币上传输和组装芯片,将让政府和银行机构无缝集成芯片到纸币和银行票据当中,而无需采用传统的嵌入式芯片集成方法。

LEAP具体运作模式是,首先,等离子蚀刻机磨薄芯片,然后激光束用来将超薄芯片和嵌入式天线集成到纸币上。根据项目负责人表示,LEAP速度是目前方法的2倍,并且成本也比较便宜。

一年多前,日本银行和欧洲银行表示有意发展这种技术,但他们还没有启动研发,目前,LEAP据信是第一种成功展示功能RFID标签嵌入纸币的技术。

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