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Galaxy S4芯片级分析:八核Exynos 5的真面目
2013-04-26 10:36:14  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Exynos 5410八核处理器自然是我们最关心的,不过ChipWorks表示还在对这颗芯片进行深入观察,具体的内核照片将在稍候公布,现在只放出了内核外表面、金属层的照片,以及内核的局部,所以还看不到八个核心的具体情况。

该处理器基于ARM big.LITTLE架构设计,整合了四个Cortex-A15 1.8GHz核心与四个Cortex-A7 1.2GHz核心,拥有32/64位多层AHB/AXI总线、TrustZone安全模块、NEON SIMD引擎、双通道DDR2/LPDDR2/LPDDR3/DDR3L内存控制器、PowerVR SGX 544MP3 533MHz图形核心、三屏输出控制器,支持NAND、moviNAND、eSD 3.0、USB 3.0、eGPS、OpenGL ES 2.0、OpenCL、HDMI 1.4。

制造工艺是三星28nm LP,经过测量芯片面积为11.37×10.88=123.7平方毫米,内核面积为11.28×10.73=121.0平方毫米。

Galaxy S4芯片级分析:八核Exynos 5的真面目
Exynos 5410

Galaxy S4芯片级分析:八核Exynos 5的真面目
金属层

Galaxy S4芯片级分析:八核Exynos 5的真面目
内核局部的标记

再来看看摄像头。后置主摄像头的主传感器是索尼IMX135背照式,1300万像素,OPPO Find 5 X909用的也是它。

Galaxy S4芯片级分析:八核Exynos 5的真面目
后置摄像头

Galaxy S4芯片级分析:八核Exynos 5的真面目
后置摄像头背面

Galaxy S4芯片级分析:八核Exynos 5的真面目
索尼IMX135传感器内核局部照片

前置摄像头使用了三星自己的S5K6B2YX03 200万像素传感器,像素尺寸1.34微米。

Galaxy S4芯片级分析:八核Exynos 5的真面目
前置摄像头

Galaxy S4芯片级分析:八核Exynos 5的真面目
三星传感器内核局部照片

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