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28nm+美洲虎+GCN:全新APU SoC闪亮登场
2013-04-24 11:43:28  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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AMD将在今年推出基于28nm工艺、美洲虎Jaguar CPU架构、GCN GPU架构的全新APU,包括低功耗的Kabini、超低功耗的Temash两条产品线,不过这仅仅是面向消费市场的。在今天的DESIGN West博览会上,AMD正式发布了同样属性的新一代嵌入式G系列产品,面向工业控制与自动化、数字标牌、电子游戏机、中小企业存储等领域,温度耐受范围-40~85℃。

至于这次为何先发布嵌入式版本,而不像以往那样现在消费市场上布局,这与AMD的思路转变是息息相关的。AMD去年就给自己制定了三条新的出路,其中嵌入式应用就是重中之重,未来AMD的营收将有很大一部分来自嵌入式。

在介绍产品之前,先看看LOGO标识的变化,也同步换成了新的样式。注意右下角有个X字样,它代表这是x86架构产品的,另外还会有个A字样的,自然就是ARM架构的了,G、R系列均是如此。ARM架构不仅仅会被AMD用在Opteron服务器产品线上,还会走进嵌入式产品。

28nm+美洲虎+GCN:全新APU SoC闪亮登场
X=x86

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A=ARM

由于这次也将芯片组整合在内,单芯片就搞定了所有模块,包括CPU、GPU、内存控制器、I/O控制器等等,所以就成了SoC(片上系统),AMD对于新产品线也不再称呼为G系列APU,而是改叫“G系列SoC”。

全新的G系列SoC采用台积电28nm工艺制造,Socket FT3封装接口,封装尺寸仅有24.5×24.5=600.25平方毫米。相比之下,此前的双芯片组系统是19×19+23×23=890平方毫米,一下子就缩小了足足33%。

为了降低功耗,G系列SoC的多媒体引擎、显示控制器、北桥模块都支持电源栅极,空闲时可以彻底关闭,内存也增加了DDR P状态。

G系列SoC第一次引入了代号美洲虎的CPU架构,也就是之前山猫的改进版,拥有创新的共享二级缓存,并支持企业级的ECC内存错误校验,最多两条UDIMM/SO-DIMM,频率最高1600MHz,电压1.35/1.25V。

GPU方面也首次引入了GCN架构并命名为Radeon HD 8000E系列,支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x、OpenCL 1.2,异构计算更加强大,浮点性能超过150GFlops,并拥有增强的UVD3视频解码引擎和新的视频编码器,显示输出支持双屏、四条DisplayPort 1.2/HDMI 1.4a/DVI通道、整合VGA/eDP/LVDS(单通道18bpp)。

输入输出方面同样很丰富,支持四条PCI-E 2.0 x1(用于外设)、一条PCI-E 2.0 x4(用于图形核心)、两个USB 3.0、八个USB 2.0、两个SATA 6Gbps、SD 3.0/SDIO。

开发方面支持AMD DAS 1.0(DASH 1.1)、AMD虚拟化、TPM 1.2。

28nm+美洲虎+GCN:全新APU SoC闪亮登场

主要型号和规格:

GX-420CA:四核心,主频2.0GHz,二级缓存2MB,图形核心Radeon HD 8400E 600MHz,内存支持DDR3-1600,热设计功耗25W。

GX-415GA:四核心,主频1.5GHz,二级缓存2MB,图形核心Radeon HD 8330E 500MHz,内存支持DDR3-1600,热设计功耗15W。

GX-217GA:双核心,主频1.65GHz,二级缓存1MB,图形核心Radeon HD 8280E 450MHz,内存支持DDR3-1600,热设计功耗15W。

GX-210GA:双核心,主频1.0GHz,二级缓存1MB,图形核心Radeon HD 8210E 300MHz,内存支持DDR3-1333,热设计功耗9W。

GX-416RA:四核心,主频1.6GHz,二级缓存2MB,无图形核心,内存支持DDR3-1600,热设计功耗15W,但它不支持USB 3.0

价格从49-72美元不等。这似乎是AMD头一次公开给出嵌入式产品的报价。

具体流处理器数量未披露,但根据此前消息是两组128个。因为硬件上是完全相同的,所以未来的Kabini型号、规格将会和这基本差不多(当然肯定就没有ECC了)。 

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AMD宣称,G系列SoC可比上代G系列APU综合改进幅度高达70%,其中CPU性能提升最多113%,相比Intel Atom最多超出125%(Sandra 2011多项测试平均得分GX-450GA 209、G-T56N 98、Atom D525 93),同时图形性能比上代提升最多20%,更是Intel Atom的5倍以上(3DMark06/PassMark测试平均得分864、724、162)。

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