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HTC One拆解:难拆 但结实耐用
2013-03-29 11:44:26  作者:小呆 编辑:小呆   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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HTC虽然常被人诟病为“后头丑”,但是在最新的铝金属旗舰HTC One上,HTC终于赢回了面子。那么,在漂亮的外观之下,HTC One内在是什么样子的? 素以拆机为乐的ifixit已经把HTC One“大卸八块”,我们可以一起来看看这款旗舰机的“内在美”。

首先,先来回顾一下HTC One的硬件:铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存,400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术

HTC One拆解:难拆 但结实耐用

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HTC One

HTC One拆解:难拆 但结实耐用

HTC One拆解:难拆 但结实耐用

HTC One拆解:难拆 但结实耐用

HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计,但是相比之下,前者背壳与弧形人体工学设计,而后者更为方正。

HTC One拆解:难拆 但结实耐用
由于HTC One为一体化机身设计,所以拆解并未从以往的后壳开始,而是从屏幕入手

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由于手机为零间隙结构设计,所以需要在屏幕稍微起热时,用吸盘将屏幕与整体机身分离

HTC One拆解:难拆 但结实耐用
将屏幕撬起后(仍连接),将胶布小心撕下后,并未发现预期的螺丝

HTC One拆解:难拆 但结实耐用
寻找螺丝失败后,开始用金属撬棒从机身边缘下手,将核心部分与铝制机身分离

HTC One拆解:难拆 但结实耐用

HTC One拆解:难拆 但结实耐用
成功将铝后壳与前面板分离

HTC One拆解:难拆 但结实耐用
铝制后壳,从中可以看到NFC的天线和传感器部分

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HTC One拆解:难拆 但结实耐用
拆解核心部分

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从骨架上分离主板

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撕掉主板上铜线防护层

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主板正面芯片辨认(从左至右)

紫色:TriQuint提供的TQM7M9023多频功率放大器

绿色:高通MDM9215M 4G调制解调器,支持GSM/UMTS/LTE制式

黄色:高通PM8921电源管理芯片

红色:尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器(PoP统一封装)

蓝色:Synaptics S32028芯片

橙色:三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存

黑色:博通BCM4335芯片

HTC One拆解:难拆 但结实耐用
主板背面

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去掉电池

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2300mAh锂电池,重为38.3g

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从前面板上分离屏幕

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屏幕正面

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屏幕背面

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去除振动马达

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又一核心部分:包括前后置摄像头、耳机插孔、环境光线传感器、音量开关以及一些弹簧触点

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分离前置摄像头

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前置摄像头(H1X1305 067521)

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UltraPixel超级摄像头:f/2.0光圈、28mm、400万像素

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被拆的所剩无几的子板

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红色部分应该为安置天线的部位

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拆掉上、下双麦克风

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I/O线路,从中可以看到USB、麦克风连线

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拆解完毕

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HTC One拆解小结

-拆解难度一级(共十级,一级最难最难)。

-屏幕组装紧密,难以与机身分离,加剧维修难度。

-配备不可更换电池(很难取出),也不支持microSD卡扩展。

-组件上的铜防护层都很难拆下。

-坚固的铝制机身、强化玻璃的面板。

总体来说,HTC One尽管很难拆开、维修,但由于做工紧密,将会是一款超级耐用的手机。

延伸阅读:深入探索HTC One的内“芯”世界

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