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步步高Xplay工程机曝光:5.7寸/超窄边框
2013-03-25 15:11:50  作者:朝晖 编辑:朝晖   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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继昨天的细节图曝光之后,今天步步高Vivo手机论坛又有人放出了Xplay的工程机谍照。

从曝光的照片来看,vivo Xplay基本延续了之前X1的设计风格,机身厚度仅为8mm左右,屏幕为5.7寸(1080p分辨率),边框更窄。功能按键采用虚拟三键式设计,相对比较传统。

手机背壳是一大亮点,采用三段式设计,中间采用了金属材质,1300万像素后置摄像头(带补光灯),配备立体双扬声器(上下各一个)

配置方面,vivo Xplay将搭载高通骁龙600四核处理器(内置Adreno 320 GPU),配备2GB内存以及32GB机身存储,提供一块3400mAh电池。还提供1300万像素堆栈式主摄像头以及500万像素广角前置镜头。

此外,vivo Xplay还会以Hi-Fi音效作为主打卖点,将采用独立音频解决方案CS4398(DAC芯片)+CS8422(SRC芯片)+OPA2604(独立运放)芯片组。

根据之前的消息,vivo Xplay将会在4月份在中国电子信息博览会亮相,售价预计为3699元。

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