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28nm芯片代工竞争日益激烈
2013-03-21 21:24:33  作者:P2MM 编辑:P2MM   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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据业内人士透露,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上,正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产,并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。

消息人士指出,台积电竞争对手提供更低价格,来吸引客户,因此,台积电在28nm市场中主导地位将受到影响,台积电2013第二季度营业收入可能让人失望。然而,市场观察人士仍然认为,台积电2013年第二季度业绩至少将有个位数成长。

此外,台积电已收到来自其客户请求,以减缓代工技术向20nm制程转换速度。事实上,台积电许多客户都关注芯片代工20nm节点,表示20nm节点上,芯片功耗和成本降低空间有限。换句话说,从28nm过渡到20nm制程技术,不符合成本效益。不过消息人士指出,台积电正在考虑2个版本20nm制程技术,。以吸引更多的客户,其中一个版本,其特点是采用FinFET 3D晶体管技术。

28nm芯片代工竞争日益激烈

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