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做工赞不赞?拆开Galaxy S4看看就知道
2013-03-14 22:42:13  作者:鲲鹏 编辑:鲲鹏   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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真机图赏评测之后,同行IT168又给我们带来了Galaxy S4的真机拆解。

由于是工程机的关系,这款手机的做工与正式版可能会存在一定的差异,但内部元件应该就不会出现什么变动了,如果看完评测你还是不过瘾的话,那就来看看这篇真机拆解吧。

本次拆解的Galaxy S4是联通定制双卡双待版,机身存储空间为16GB,搭载三星自家的Exynos 5410八核处理器,内存容量为2GB,屏幕尺寸为4.99英寸,分辨率达到了目前最高的1080p,电池容量2600mAh。

Galaxy S4内部的元器件多种多样,来自三星、Intel、高通等厂商的芯片均有亮相,真的可以说是“万国制造”。至于它的做工,我们在此不做评判,大家看完了再下定论也不迟。

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工程版的Galaxy S4后壳已经出现了裂纹

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提供了两个Micro SIM卡槽,这个Note 2的联通定制版有所不同,Note 2采用的是一个标准SIM卡以及一个Micro SIM卡。

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电池容量为2600mAh

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机身没有使用卡扣,全是用普通的螺丝钉固定的,拆解非常容易。

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就是这么八颗螺丝钉

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底部模块继承了震动器以及扬声器

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震动模块特写

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打开后盖

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Micro USB接口特写,支持OTG功能

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主要芯片都在上半部分的主板上

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拆下主板

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耳机模块

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前置摄像头编号为i9500,旁边是光线、距离感应器还有听筒

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主板通过软性印刷电路板连接在前面板上

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前面板底部采用了大面积的散热模块,看来Exynos 5410的发热不会低到哪里去。

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触控芯片隐藏的比较深

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后置1300万像素主摄像头

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背部还加入了一个独立的图像解码芯片

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软性印刷电路板设计和Galaxy Note 2的一模一样

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