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优化也是生产力:从新APU看AMD未来竞争思路
2013-03-13 15:52:05  作者: 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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AMD今天低调发布了Elite A系列的新一代APU,代号就是之前曝光过的Richland,从早前的消息来看我们知道Richlan只是介于Trinity APU与28nm Kaveri APU之间的过渡产品,工艺不变,CPU架构不变,GPU“升级”到HD 8000系列但是真的GCN架构还是老的4D架构仍未确认,说来说去这个Elite A系列并没有太大变化,说是新一代有点名不副实,AMD也低调的很,目前还没见到有哪家媒体出评测了。

吐槽归吐槽,Richland APU在微观上其实还是有变化的,同样的TDP下CPU和GPU频率能继续提升就是一个进步。超能网用搜集的新资料进一步介绍一下Richland APU的变化,因为它并不只是个过渡产品那么简单,不仅反应了AMD的技术实力,从中也可以看出AMD对APU以及CPU的态度变化,因为在罗瑞德的带领下,AMD正在谋求转型,大战略多多少少都会影响具体的产品变化。

Richland APU的规格

优化也是生产力:从精华APU看AMD未来竞争思路
AMD官方的规格表太难看了,换了这张

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桌面版的Richland APU系列

AMD此次发布的Richland主要是移动版的,有A10-5750M、A8-5550M、A6-5350M及A4-5150M,前面两款是四核,后面两款是双核,之后还会有低电压版以及桌面版。

桌面版Richland APU的型号规格也不是秘密了,早前也曝光过了,但其中的GPU是不是马甲仍无定论。这个后边会有详细解释。

具体规格不再一一赘述,规格上很清楚。

Richland APU的变化

规格变化我们选择当前的A10-5800K以及移动版的A10-4600M来对比Richland APU的A10-6800K、A10-5750M,为了方便对比还是做成表格更直观一些。

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Richland与Trinity APU的规格及频率对比

桌面版的A10-6800K的CPU频率提升了4.76-7.89%,GPU中流处理器数量不变,频率提升了5.5%,不过官方尚未发布A10-6800K,因此具体的性能还不得而知。

移动版中,A10-5750M的CPU频率提升了8.7-9.37%,GPU频率提升也在5%以上,内存提升到到DDR3-1866,不过Richland APU中的其他型号还是DDR3-1600规格。

3DMark Vantage P模式的性能基于官方数据,得分提升了11%,性能提升还算可以。

当然性能也可能有非常明显的变化,AMD官方的例子就是A8-5545M的得分相比去年的A8-4555M的2400得分提高到了3930分,只不过A8-5545M的型号并没有列在发布产品中,官方的是A8-5550M,不知道哪个环节弄错了还是什么情况。可能是AMD提前把节能版摆了出来。

由此来看,Richland APU主要是Trinity APU的提频版,CPU频率提升了大约10%,GPU频率至少提升了5%,最终性能提升也在这个范围之间。

Riachland APU在设计上改变了什么?

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左为Trinity右为Richland

从官方给出的晶圆架构图上我们这些肉眼凡胎是看不出什么区别的,实际上二者的芯片极其相似,变化的只是功耗管理单元。Richland与Trinity APU都使用了32位的微控制器,可以根据APU的负载和散热情况来动态调整频率,这是Turbo Core技术的原理,但是Richland的Turbo加速做了优化,调频幅度更高。

Trinity APU中的Turbo Core加速只考虑CPU和GPU部分的功耗,算法对外界环境和散热情况比较保守,而Richland APU还在APU中的其他芯片电路部分加了传感器,比如网络处理电路,这样PMU考虑Turbo加速时会考虑的更充分,提频的空间更高。

功耗之外的影响因素就是APU的发热情况,如果提高处理器的温度空间那么APU的频率也会进一步提高,可长时间运行在高频率上,这样就能获得更强的性能。这方面的技术已经不算新鲜了,Intel处理器的Turbo Boost早就同时考虑功耗和温度的双重限制了,NVIDIA GTX TItan显卡上的GPU Boost 2.0现在也是如此,会同时考虑功耗和发热的影响。

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Richland APU上使用了Hybrid Boost超频技术

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Boost加速更加智能化

AMD称Richland APU上的动态调频技术为“Hybrid Boost”,芯片内部集成了更多的温度传感器,并调整了Turbo加速的算法使之更加智能化。以前需要加速的时候往往是CPU和GPU同时加速,但是这种情况并不多见,现在的算法则能保证那个部分需要更强性能就加速哪个

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频率与电压曲线进一步细调

此外,AMD还调整了Richland APU的频率及电压曲线,在特定负载下PMU单元可以进一步细化所需要的电压及频率参数,除了优化性能之外这样也会减少功耗。

功耗真的降低了吗?且看AMD自述

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技术上的改进最终还是要体验在效果上的,Richland真的能在频率提升的情况下更节能吗?这还得看实际效果,AMD也公布了Richland与Trinity APU的各种功耗对比。上图中浅绿色的是APU芯片的功耗,紫色部分是其他部分功耗。

机功耗从原来的5.5W减少到5.2W,其中APU的功耗从1.126W减少到0.93W,续航时间依照不同电池容量增加了30-42分钟左右。

Wi-Fi浏览时Richland APU的功耗从1.64W降到了1.633W,变化不算明显,不过其他部分功耗从4.878W减少到4.578W,续航也会增加12分钟。

高负载下优势会更明显。在720p视频播放时,Riahland APU的功耗从4.697W减少到2.932W,降低了37%之多,其他部分也减少了20%左右,续航时间增加了1.2-1.4小时,这是相当明显的进步了。

当然了,官方数据,仅供参考。

最大的变数:HD 8000是马甲还是真正的GCN架构

除了频率上的提升,Richland APU变化最大的其实是显卡,一跃升级到了HD 8000系列,比桌面版APU进步还快,问题是这些HD 8000显卡到底是不是纯马甲产品,抑或者真的是HD 8000架构的核心。

这个问题分成了两派。有一部分媒体说它还是HD 6900系列的VLIW4架构,因为从AMD官方给出的3DMark Vantage得分来看,如果是384个GCN架构的流处理器,那么A10-5750M的性能不会比A10-4600M只提升11%这么一点,毕竟4D和1D架构的差别还是非常大的。

还有一种意见就是Riachland APU确实是真·HD 8000架构的,因为AMD早前已经发布了代号太阳系的HD 8000M系列显卡,他们使用的就是GCN架构,其中的Mars XT及Mars Pro都是384个流处理器单元。更关键的问题是,AMD明确表示Richland APU不仅支持Dual Graphics交火,而且完全兼容未来的太阳系HD 8000M中的显卡。具体的组合如下:

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Richland APU的双显搭配方式

A10-5750M可与HD 8730M、HD 8570M以及HD 8550M组成双显交火,A8-5550M同样支持,A6-5350M虽然支持但是并不推荐双显模式,因为192个流处理器规格与前几款产品相差比较大,很难带来性能提升。至于A4,就完全不支持双显交火了,128个流处理器单元对性能提升更不明显,双显也没什么意义。

现在的问题就来了,如果Richland的HD 8000核心是VLIW4架构的,那么与GCN架构的显卡组成交火就存在很大的问题,毕竟两种不同的架构组交火不是那么容易的。

总的来看,由于性能上的表现相差不大,而且与Trinity APU的晶圆核心几乎是一模一样,Richland APU使用GCN架构图形核心的可能性几乎不存在,而与GCN架构的显卡组成双显交火模式的疑团,我们只能认为AMD掌握了某种黑科技,实现了让两种不同架构、不同寻址方式的GPU组交火的功能。

至于AMD是如何实现的,对不起,这是一个大秘密,AMD不会告诉大家。

Richland APU制胜之道:软件优化

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为了提升Richland APU的吸引力,AMD也在软件优化上下了不少功夫,这一次更注重“用户体验”的改变了,Richland及对应的笔记本将支持AMD手势控制、人脸登录、屏幕镜像以及Quick Stream、Steady Vedio、Perfect Picture HD等图像相关的技术。

这些技术中,手势控制及Screen Mirror(屏幕镜像)都很新颖,前者可以追踪用户的手势变化以操控电脑,不需触摸屏幕即可操作。屏幕镜像则可以通过DLNA将PC上的显示内容输出到TV等设备上,方便了媒体共享。

总结:优化和调整也是第一生产力

AMD虽然宣称Richland APU是Elite A精华系列APU,不过这个精华的内部结构没有什么大的变化,AMD为Richland捯饬的基本都是外在美,不过人靠衣装马靠鞍,就算是老房子重新装修一下也会有焕然一新的感觉,没有谁非得去注意房子的钢筋、承重墙是不是换新了。

所以现在看到的Richland APU虽然架构没变,但是频率提高了,跑分提升了,功耗降低了,功能更多了。你能说这不是一款新产品吗?换AMD来看,他们肯定会对马甲这个称呼很伤心。

我们更愿意谈谈Richland变化的意义。从之前的各种新闻综合来看,AMD的竞争思路在转变,因为频繁升级架构及工艺对势单力薄的AMD是个无底洞,Intel的Tick-Tock战略是年年有升级,在这背后靠的是强大的技术实力和资金优势,新架构和新工艺哪个不是高额投资,AMD现在穷的都靠卖楼过日子了,在这一点上怎么跟Intel争。

所以AMD高管在之前的访谈中表示,AMD未来更多地会做软件优化,新一代GPU的升级已经放缓到年底,显卡也加大了促销力度和游戏厂商的合作。再往之前看,CEO罗瑞德也调整了AMD的工艺路线,多种路线并存的局面很快就会终结,现在的32nm会被28nm取代,而且AMD很有可能会坚持28nm工艺一段时间。

新三年旧三年,缝缝补补又三年。这事虽然好说不好听,但是AMD要做的是优化和调整,优化和调整工作做好了也是第一生产力。

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变化最多的可能是这些新Logo

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