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高通骁龙800:台积电28HPM工艺荣誉出品
2013-03-01 11:15:02  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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高通近日宣布,其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产,这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。

台积电28HPM工艺针对移动计算设备进行了专门优化,可用于生产应用处理器、整合基带处理器等高端芯片,可以让主频达到2.2-2.3GHz的同时,每个核心的功耗不超过750mW,相比于台积电的上一代40LP,可以提速2.5-2.7倍,同时工作功耗减半。

此前发布的NVIDIA Tegra 4使用的是台积电28HPL工艺,更注重漏电率与性能之间的平衡,而不是追求最高性能。由此就似乎可以看出,高通有望在这一轮性能大战中占据上风。

高通执行副总裁、总经理Jim Lederer表示:“通过使用台积电的28HPM工艺,高通骁龙800处理器将会提供业界领先的性能,和出色的电池续航能力。通过与台积电紧密合作,我们将这种工艺发挥到了极致,从而将骁龙800带往平板机和高端智能手机。”

高通骁龙800:台积电28HPM工艺荣誉出品
台积电的四种28nm工艺版本

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Cortex-A9架构使用不同28nm工艺版本制造时的不同频率、功耗

高通骁龙800:台积电28HPM工艺荣誉出品
28nm工艺不同版本的工作电压

骁龙800系列会有最多四个Krait 400架构核心,提供三个解码器、11级流水线、VFPv4浮点单元、128-bit NEON加速器、最多2MB二级缓存,主频最高可达2.3GHz,搭配图形核心则是Adreno 330,统一流处理器架构,图形接口支持Direct3D 11 feature level 9_3、OpenGL ES 3.0、OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1、OpenVG 1.1、EGL 1.4、Direct3D Mobile、SVGT 1.2,还有双通道LPDDR3-1600内存,支持1080p高清视频捕捉和1300万像素摄像头。

无线技术支持蓝牙4.0、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac,而通过整合载波聚合基带,网络制式全面支持GSM/GRPS/EDGE、W-CDMA/UMTS/HSDPA/HSPA+、CDMA2000/EV-DO、TD-SCDMA、MBMS、4G/LTE Cat.4,下行速率最高150Mbps。

高通骁龙800:台积电28HPM工艺荣誉出品

 

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