有关黑莓Z10的评测体验说得不少了，下边该拆开看看内部风景了，不过不是iFixit的全程拆解指南，而是来自ChipWorks的内部芯片介绍和显微观察(仍在进行中)。

黑莓Z10

拿掉后盖和支架就能看到主板，几乎所有芯片和插槽上都有电磁屏蔽覆盖

PCB正面局部

PCB正面局部

PCB正面局部

正面主要芯片有：

－ 应美盛(Invensense) ITG 3050陀螺仪

－ 意法半导体加速计

－ Avago ACPM-7051、Analog Devices 7803-K76P：负责部分射频功能

－ 三星KLMAG2GE4A 16Gb(2GB)闪存，旁边有microSD卡插槽

－ 指南针待确认

PCB背面全图

PCB背面局部

背部主要芯片有：

－ 高通Snapdragon MSM8960双核处理器，与三星K3PE0E00DA 2GB内存封装在一起

－ 高通PM5921电源管理器

－ 高通RTR8600收发器

－ 德州仪器WL1287 Wi-Fi/蓝牙/FM/GPS无线芯片(WiLink 7.0)：博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC领域市场份额可能超过80％，但是德仪这款是40nm工艺的，还整合了博通所没有的GPS。

－ Triquint AC8358前端射频芯片

－ 富士通MIlbeaut MBG0645C图像传感器：这东西在手机里并非没出现过，但极为罕见。由它单独处理高清视频，主处理器就可以减轻一些负担，更好地去跑应用。(芯片表面的Korea ARM标记怎么回事儿?)

－ SECUREAD NFC芯片：很奇怪的选择。目前最常用的是NXP PN544，单芯片，而这个是多芯片封装的，尺寸也大不少，可能是成本更低？

一体封装的高通处理器与三星内存

高通MSM8960显微照片

德州仪器WL1287局部显微照片

图像传感器

摄像头

NFC芯片

关于图像传感器、NFC芯片等的更多显微照片稍后奉上。