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华擎:Intel放弃独立封装?2016年再说吧
2013-02-05 16:16:26  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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有关Intel准备放弃LGA独立封装、转向BGA整合封装的传闻已经慢慢消停了,不过华擎COO许隆伦近日在谈论该公司主板业务前景的时候,又一次提高了这个问题。

许隆伦表示,Intel的确会努力转向整合封装,但主要是在移动产品线上,是为了满足笔记本轻薄化的需求,而在桌面上,独立封装仍将长期存在,至少2015年底是不用担心的。

之前也有确切消息称,至少在2016年的路线图上,仍然能看到独立封装的Intel处理器。

许隆伦披露说,华擎主板2013年的出货量目标是超过800万块,相比2012年的770万块增加不到4%,其中上半年环比增加5-10%,下半年则环比减少10%。

其实华擎去年的目标曾设定在900万块,可惜行业低迷,最终远未达成,激烈的价格战也导致净利润和毛利率严重下跌,虽然维持了第三大主板厂商的名号但日子并不舒服。

华擎计划今年重点扩张中国国内市场,拉拢当地经销商支持,争取贡献全球出货量的30%,而去年才20%。

此外,Intel退出桌面主板市场也给第三方厂商留下了机会,华擎自然也想从400万的市场里分一杯羹。

 

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