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GlobalFoundries和TI购得力晶300毫米晶圆厂
2013-01-30 18:41:37  作者:P2MM 编辑:P2MM   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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据业内人士透露,GlobalFoundries和德州仪器(IT)已经击败了台湾内存芯片供应商,获得购买力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圆厂的权利。

据业内人士透露,作为抵押物品,目前银行财团拥有该晶圆厂,而GlobalFoundries和TI联合竞标报价高于台湾内存供应商联盟的投标报价,因此,银行财团拒绝台湾内存供应商联盟的投标。

消息人士表示,该联盟之前和银行财团进行了接触,其中包括晶豪科技(ESMT),钰创科技,华邦电子公司,它们投标力晶12英寸晶圆厂,以确保内存产能。

银行财团最终决定出售力晶12寸晶圆厂大部分设备给GlobalFoundries和TI,这将有利于DRAM产业健康发展,因为这2个买家不会利用晶圆厂生产DRAM芯片。

GLOBALFOUNDRIES和TI购得力晶12吋晶圆厂

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