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Intel:Atom明年整合基带 支持4G/LTE
2013-01-30 14:24:00  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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对于智能手机硬件平台来说,基带无疑是最关键的一环,而基带整合表现也是一家厂商实力的体验,比如可怕的高通,不过对于Intel来说,他们似乎并不太基于这么做,Atom处理器明年才会整合基带,并首次支持4G/LTE。

Intel CEO Paul Otellini近日表示:“我们正在向客户出货单模数据4G/LTE基带,今年还会提供多模数据和语音基带,补全一整套有竞争力的技术来发展我们的(智能手机)设备业务。”

Intel两年前收购英飞凌无线部门之后就成立了专门的移动通信事业部(IMC),并强调说,Intel不会着急争夺第一个发布上市的名号,而是会确保推出质量可靠、成本低廉、竞争力十足的无线方案。

话虽如此,但恐怕也是一种托词,毕竟谁都知道,单独的基带是怎么也拼不过整合基带的,无论是成本还是性能,Intel肯定深知这一点,只不过暂时还做不到,只能找点冠冕堂皇的说法而已。

但希望也不远了,Paul Otellini还透露:“第一款4G/LTE手机预计会在明年初面世,基本就在MWC 2014大会前后。我相信我们的方案是很有竞争力的……至于整合方案,明年你们就能看到我们的较高级别整合(higher levels of integration)。”

这是否意味着Atom最初整合基带的时候不是单芯片SoC,而是双芯片置于一起(俗称胶水)?虽然Intel很擅长这么做,但真心希望别。

又及:NVIDIA Tegra你也该加快速度了。

Intel:Atom明年整合基带 支持4G/LTE

 

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