除了第一次公开展示，Intel近日宣布，将在今年开始兴建业内第一座专用的450毫米晶圆厂，为此将投资20亿美元对俄勒冈州D1X Fab工厂进行扩建，预计2015年可建成并安装设备。

Intel CFO Stacy Smith在财务会议期间披露：“我们准备花大约20亿美元开始兴建第一座450毫米(晶圆)工厂。等到2015年的时候，我们就能有(450毫米晶圆)设备了。我们希望尽快开始这一伟大的工程。(建设周期)大约需要两年。”

Intel D1X工厂已经开始使用300毫米晶圆投产14nm，将在今年年中发布的Haswell就会从这里源源不断地走出来。

该工厂的Module 1部分(可以理解为一期工程)宣布于2010年，总投资30亿美元，拥有110万平方英尺(10.2米)的景园厂房，已经基本完工。它实际上也具备450毫米晶圆生产能力，但暂时仍会停留在300毫米。

新的Module 2部分就会专门用于生产450毫米晶圆，晶圆厂房面积与Module 1相当，将在今年晚些时候正式破土动工。

Chuck Mulloy对此表示：“D1X Module 2暂时还没有确切的时间进度表。今年花在450毫米(晶圆)上的钱主要用于厂房建设和一些初期开发设备，现在还与投产无关。”

Intel俄勒冈厂区示意图：左上角就是即将建设、专用于450毫米晶圆的D1X Module 2，右边的是刚刚完工的Module 1