2013年镭风显卡将会启用双风扇设计的散热方案，首批双风扇产品将会在HD7000系列产品上使用。最快将会在春节前在市场上开始销售。

镭风双风扇设计的散热方案，将会延续大红圈散热的设计风格；双风扇设计，将会提供大风量，覆盖更广的范围。

风扇的叶片采用了镰刀式设计，比上一代叶片相比表面积更大，风压和风量将会大大提升。

传统的单风扇设计，在轴承下方会形成一个散热死角；采用双风扇设计，将会形成空气对流，原本的散热死角也会得到很好的散热。

双风扇提供的大风量，即使是低转速也能满足显卡的散热需求；将会更有效的对噪音进行控制，更玩家提供一个更好的使用环境。

双风扇的设计，对于超频玩家而言将会成为更好的挖掘GPU潜力的工具；镭风显卡对于极致体验的追求不会停止。

镭风显卡启用新版散热器方案，预示着2013年镭风产品的规划将会有不小的变化。但可以肯定的是镭风显卡追求“极致体验”的品牌目标不会变。