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UMC准备拿28nm工艺代工高通芯片
2013-01-16 14:05:10  作者:P2MM 编辑:P2MM   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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据业内人士透露,台湾芯片代工厂商联电(UMC)已向高通交付了28nm芯片样品进行验证,并与Globalfoundries的竞争,努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。

消息来源表示,高通预计于2013年中推出其下一代28纳米芯片。据报道,GLOBALFOUNDRIES已经改善28nm制程技术产能,并且正在生产高通现有产品的工程样品。消息人士称,联电也在积极争取为高通代工下一代解决方案芯片代工合同。

然而,一些市场观察家认为,联电还在提升其28nm制程的良品率。在28nm工艺上,联电良率仍远远低于80%,而GLOBALFOUNDRIES的良率已经在80%以上。

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