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传台积电以20nm SoC工艺代工苹果芯片
2013-01-16 13:50:37  作者:P2MM 编辑:P2MM   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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根据DIGITIMES Research分析师表示,台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案,并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。

台积电现在可能已经在使用28nm生产苹果芯片样品,但是首批苹果订单不大可能在年内来到。

之前有报道表示,台积电会在第一季度采用28nm工艺代工苹果A6X处理器。新的28nm A6X处理器将用于苹果下一代iPad和iPad mini,在2013年中左右推出。

此外,根据DIGITIMES Research分析师指出,虽然台积电最有可能采用20 nm SoC工艺代工苹果芯片,但是台积电16nm FinFET工艺将在苹果突破性产品当中发挥关键作用。

台积电20nm SoC工艺应该能在第四季度到明年第一季度之间投入大规模生产,接下来不到1年之间,我们会看到16nm FinFET工艺进入大规模生产。

台积电传以20nmSoC工艺代工苹果芯片

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