AMD也参加了CES 2013并举行了自己的记者会，但因为没有像NVIDIA Tegra 4移动处理器、Project SHILED安卓掌机那样的重量级产品，规模自然小很多，但也透露了不少新消息，尤其是关于今年APU产品线的。

2013年的AMD GPU、APU路线图。显卡方面是桌面的“海岛”和笔记本的“太阳系”，APU方面大出意外，和之前的情报有很大偏差：面向超轻薄笔记本等低功耗领域的Kabini SoC、平板机市场的Temash SoC都没什么意外，28nm工艺，而主流市场上原本计划的28nm Kaveri并没有取消，只是推迟了，取而代之的Richland则依然是32nm工艺。

其实这也说得通：高端领域的“压路机”被推迟，今年依然是32nm的“打桩机”担纲。Kaveri本来就准备整合压路机核心，自然也要同步往后推，Richland里边的CPU核心与现在的Trinity异样依然还是打桩机，工艺方面同样保持一致。再加上第一代Llano，AMD主流APU三年内三代产品都是同一种工艺。

Kaveri似乎不用等到2014年，最快今年下半年就会到来，GPU架构也升级为GCN，并首次融合异构系统架构(HSA)特性。

即便如此，AMD依然宣称Richland可带来20-40％的性能提升，同时还有更长的电池续航时间更多的软件创新，包括动作及脸部识别、电视或显示器无线连接、优化系统资源配置使流媒体播放更加流畅。

注意下方的A10、A8和双显卡LOGO，AMD你打算每年都改一次标识么？！

Kabini因为改用28nm工艺和成为第一个四核心x86 SoC，还是颇为值得期待的，号称性能可比Brazos 2.0提升50％以上，热设计功耗可降至15W，电池续航也超过10个小时。今年上半年出货。

Temash，主攻平板机的超低功耗SoC，双/四核心，热设计功耗不超过5W，图形性能可比Hondo提升最多100％，支持无风扇系统，完全兼容Windows 8。

AMD倒是拉来了北美家电和PC厂商Vizio。后者会在CES 2013上宣布四款AMD平台设备，包括24寸的A10一体机、14/15.6寸的A10超轻薄笔记本，以及11.6寸的Z-60 APU平板机。

Radeon HD 8000M笔记本显卡也提到了，确切地说是8500M、8600M、8800M，均基于第二代GCN架构，每个系列的性能均比上代有25％的提升，但令人失望的是没有披露任何具体细节，就这么一笔带过。