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AMD A系列APU今年竟然还是32nm
2013-01-08 09:30:30  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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AMD也参加了CES 2013并举行了自己的记者会,但因为没有像NVIDIA Tegra 4移动处理器Project SHILED安卓掌机那样的重量级产品,规模自然小很多,但也透露了不少新消息,尤其是关于今年APU产品线的。

意外!AMD A系列APU今年竟然还是32nm

2013年的AMD GPU、APU路线图。显卡方面是桌面的“海岛”和笔记本的“太阳系”,APU方面大出意外,和之前的情报有很大偏差:面向超轻薄笔记本等低功耗领域的Kabini SoC、平板机市场的Temash SoC都没什么意外,28nm工艺,而主流市场上原本计划的28nm Kaveri并没有取消,只是推迟了,取而代之的Richland则依然是32nm工艺。

其实这也说得通:高端领域的“压路机”被推迟,今年依然是32nm的“打桩机”担纲。Kaveri本来就准备整合压路机核心,自然也要同步往后推,Richland里边的CPU核心与现在的Trinity异样依然还是打桩机,工艺方面同样保持一致。再加上第一代Llano,AMD主流APU三年内三代产品都是同一种工艺。

Kaveri似乎不用等到2014年,最快今年下半年就会到来,GPU架构也升级为GCN,并首次融合异构系统架构(HSA)特性。

意外!AMD A系列APU今年竟然还是32nm

即便如此,AMD依然宣称Richland可带来20-40%的性能提升,同时还有更长的电池续航时间更多的软件创新,包括动作及脸部识别、电视或显示器无线连接、优化系统资源配置使流媒体播放更加流畅。

注意下方的A10、A8和双显卡LOGO,AMD你打算每年都改一次标识么?!

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Kabini因为改用28nm工艺和成为第一个四核心x86 SoC,还是颇为值得期待的,号称性能可比Brazos 2.0提升50%以上,热设计功耗可降至15W,电池续航也超过10个小时。今年上半年出货。

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Temash,主攻平板机的超低功耗SoC,双/四核心,热设计功耗不超过5W,图形性能可比Hondo提升最多100%,支持无风扇系统,完全兼容Windows 8。

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AMD倒是拉来了北美家电和PC厂商Vizio。后者会在CES 2013上宣布四款AMD平台设备,包括24寸的A10一体机、14/15.6寸的A10超轻薄笔记本,以及11.6寸的Z-60 APU平板机

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Radeon HD 8000M笔记本显卡也提到了,确切地说是8500M、8600M、8800M,均基于第二代GCN架构,每个系列的性能均比上代有25%的提升,但令人失望的是没有披露任何具体细节,就这么一笔带过。

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