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新增X系列:AMD 28nm APU顶级型号首曝
2012-12-28 14:24:35  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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AMD将在明年发布两条新的APU产品线RichlandKabini,均改用28nm新工艺(但注意一个是GlobalFoundries、一个是台积电),取代现有的32nm Trinity、40nm Brazos 2.0。国外媒体今天曝光了两个新系列的顶级型号命名,以及部分规格。

Richland APU的最高端叫做“A10-6800K”,显然是在延续A10-5800K的命名方式。它还是四核心,支持Turbo Core动态加速、自由超频,整合GCN架构的DX11.1图形核心并列入Radeon HD 8000序列,热设计功耗保持在100W,而封装接口也还是Socket FM2,兼容现有主板,另外内存支持提升到DDR3-2133

除了这个旗舰型号,Richland系列还有另外三款四核心、两款双核心,但具体命名、频率待定。估计都会有100W、65W版本。

整体来说,Richland的特性会和Trinity非常相似,尤其是CPU架构放弃了下代压路机而沿用打桩机,因此它更多的是用新工艺来提升频率和性能,GPU架构则会进化到和Radeon HD 8000系列桌面产品类似的水平。

当然了,随着AMD Fusion融聚计划走到第三步,Richland在异构计算方面应该也会再上新台阶,增加更多HSA特性。

Richland定于12月初完成样品验证(顺利的话已经过去了),明年1月底拿出试产样品,3月底投产,6月份正式发布

被GF工艺坑了一次之后,Kabini又回头交给台积电代工。按说采用28nm新工艺、美洲虎(Jaguar)新架构有利于进一步降低功耗,但看起来AMD要反其道而行之:向上增加了一个25W热设计功耗的X系列,18W E系列会继续保留,9W C系列却暂时没了消息。

事实上,9W C系列的位置将交由另外一个产品“Temash”来接替,后者会采用SoC设计,可以真正用在平板机中。

Kabini X系列的顶级型号叫做“X4 5110”,双核心,支持Turbo Core动态加速,图形核心名为Radeon HD 8310G,也是GCN DX11.1架构的,内存支持提至DDR3-1866

封装接口是新的Socket FT3 BGA,不兼容现有平台,但既然都是直接整合的,对用户来说无所谓了,就是厂商需要重新设计主板。

Kabini还是双芯片平台,需要搭配代号Yantze(长江)的芯片组

Kabini同样定于2013年6月发布,而消息称样品会在明年3月份准备就绪,5-6月份批量投产。

AMD 2013年路线图:压路机不见了!

 

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