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Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存
2012-11-22 13:05:10  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

AnandTechPCPerspective之后,专业搞维修的iFixit也拆开了任天堂的Wii U,过程更加细致,特别是不止有主机还有GamePad控制器,而且对所有芯片都进行了识别和说明。

不过让人万分凌乱的是,这次拆开又发现了不同的芯片颗粒。内存/显存之前是海力士和三星的,这次换成了美光;背面那颗最早是东芝的不明物,然后是海力士的EPROM,现在又成了三星的标准NAND闪存。

任天堂你到底采购了多少家的货啊?!

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒 

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

Wii U主机和GamePad控制器。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

正面:光盘插槽、同步按钮、SD卡插槽、两个USB 2.0接口。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

背面:Sensor Bar感应条接口(黑色)、AV复合接口(粉色)、HDMI接口、另外两个USB 2.0接口。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

这个不是马里奥留下的秘密金币,只是个CMOS电池而已,先得把它薅下来。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

有些螺丝表面时看不到的,需要揭开标签才能发现。

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侧面板可以轻松拿下。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

掀起你的盖头来。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

光驱是最为显眼的,块头很大,比Wii上的要大一些。

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迄今为止没有发现任何粘合剂,都是螺丝,既有飞利浦的也有斜Y型的。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

前面板可以下来了。

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Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

光驱份量很重,一称竟有424.2克,相当于1.5公斤总量的差不多三分之一了。猜测可能是因为主板本身就不小,使得整个主机体积较大,给光驱留下了充裕的空间。

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光驱是松下提供的,印尼制造。

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Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

也正是因为体积没那么紧凑,内部天线也摆放得很随意,用胶带粘在挡板上就过去了。

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拿掉不小的风扇。

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散热片也不小。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

任天堂解释说,散热之所以较大,主要是因为新的芯片和电路发热量是Wii的几乎三倍。

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Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

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整个主机就是围绕着主板的尺寸设计的。背面有三个无线模块,一拿就下来了。

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博通BCM43237KMLG 802.11n Wi-Fi控制器。

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博通BCM43362KUB6 802.11n Wi-Fi控制器。

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博通BCM20702蓝牙4.0控制器。

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核心处理器……的散热顶盖。

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iFixit没有用刀片切,而是上了热枪,很轻松就把顶盖拿下来了。可惜iFixit也没有告诉我们那个最小的是什么东东。

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右侧红色:松下MN864718 HDMI控制器(终于确认它的身份了);左下角橙色:三星KLM8G2FE3B eMMC 8GB闪存/内存控制器;黄色:美光2LEI2 D9PXV 512MB 1.35V DDR3L-1600低压内存颗粒(产品编号MT41K256M16HA-125),四颗,总容量2GB;右上绿色,DRH-WUP 811309G31,日本产的贴片式功率电感;下方蓝色,飞兆半导体Fairchild DC4AY,三个;左上粉色,SMC 1224EE402。

之前两次拆解中的内存颗粒分别来自海力士和三星,而且都可兼作gDDR3显存,而美光的这个是标准的DDR3,只不过是1.35V低压版本的。很奇怪,海力士和美光的频率都是1600MHz,三星的却是1066MHz。这……

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背面同样不同,这次是星K9K8G08U1D 512MB NAND闪存。任天堂你到底什么意思?

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只拆主机多不过瘾啊,iFixit顺手拿过来GamePad就把它也给卸了。

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打开电池仓盖。

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电池是3.7V 1500毫安,玩游戏只能用3-5个小时,好在充电很方便。

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Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

为了保持外观整洁,任天堂又一次把螺丝给藏了起来,而且这次藏得很深,得注意挑选何时的螺丝刀。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

内部其实挺空旷的,显然是为了整体体积故意为之。

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Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

各种按钮、框架都是塑料的,自然就体积很轻,拿下来也很容易。

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简单的ZIP接口连接着两块主板。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

底部的主板是电视控制和电源按钮的家。

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但上边并没有任何芯片。

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ABXY按钮底座。

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两个模拟摇杆之一。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

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扬声器,很小,其实既然内部空间很充裕,任天堂完全可以用个更大更好的。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

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各种按钮,更换很方便。

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NFC近场通信模块,但迄今为止还没什么用,未来或许可以从外部媒介载入保存的游戏或者导入角色。

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控制器是博通的20792 KMLG。

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双天线无线模块,主控是博通BCM4319XKUBG。它和主机里的其中一个无线模块相对应,用来在Wii U、GamePad之间无线传输流视频和数据,是任天堂和博通联合开发的。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

终于可以把主板拿下来了。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

正面芯片:中间红色,意法半导体UIC-WUP MCE GH226;上方橙色,意法半导体MSA3D 01F;左侧黄色,德州仪器TSC 2046I低压I/O触摸屏控制器。

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背面芯片:左起,蓝色,德州仪器1010007;青色,德州仪器AIC3012音频转换器;黄色,DRC-WUP 811309J31 1217LU603;橙色,美光25Q256A 32MB Serial Flash;红色:InvenSense ITG-3280陀螺仪。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

下边向屏幕进军。首先是两条无线天线。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

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然后是之前被主板盖住的麦克风、另一个扬声器。 

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

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主板和屏幕之间的这一大块支架使用标准的飞利浦#00螺丝固定的。

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6.2寸的屏幕可以轻松地从支架上分离,维修起来很方便。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

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但是屏幕和数字转换器是一体的。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

Wii U、GamePad零部件合影。

Wii U、GamePad深度拆解:凌乱的三种内存颗粒

iFixit最后给出的维修指数为8(满分10分),属于非常容易拆解维修的级别

总结:

- 没有任何零件是粘在一起的,包括GamePad的屏幕。

- 主机和控制器的大部分零件都可以独立更换,与主板无关。

- 控制器的电池也很方便更换。

- 拿掉顶部的斜Y型螺丝后,拆解几乎不费吹灰之力。

- 控制器上的部分螺丝很深,需要更长的螺丝刀。

- 控制器屏幕和数字转换器焊接在了一起,增加了维修难度,不过这也是唯一值得抱怨的地方。

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