昨天的Wii U拆解探秘之旅过不过瘾？没看够的话不要紧，PCPerspective也把一台Wii U拆了个零零碎碎，而且放出了多达59张照片。有意思的是，通过对比两家不同的拆解，我们竟然发现任天堂在不同批次里使用了不一样的显存和EEPROM颗粒！

如前所述，拆掉Wii U的外壳出乎意料地简单，拧螺丝就是了，而内部最大个儿的当然是光驱。

拿掉外壳可以看到两条数据线，一个连接光驱，一个连接前面板。除了它们，拧下飞利浦和斜Y型螺丝就是了。后边的风扇看起来比Wii上大一些。

前面板有两个USB 2.0、SD读卡器、光驱面板，很简洁。

继续看光驱，以及四条不同天线中的两条，分别用于MiFi、GamePad无线视频。

另外两条天线和风扇、隔板。

处理器上的散热片体积不小，但因为是铝质的，其实很轻。

PCB背面还有更多挡板以及背板，起固定支撑作用。

开始看主板。有任天堂的LOGO。

松下“MN864718 219P3162”芯片，还是没有任何资料，视频处理器的可能性比较大。

IBM CPU、AMD GPU封装在一起的处理器……散热顶盖。可以看到任天堂、IBM、AMD、瑞萨四家公司的文字标识，所以那颗最小的疑似eDRAM缓存应该来自瑞萨。

PCPer没有冒险开盖，感兴趣的移步这里。

近距离看天线。

鸿海富士康的Win-B2蓝牙控制器。

接下来就是混乱的时刻了，而且只是第一部分。AnandTech昨天拆卸发现内存——更确切地说是显存——是海力士的四颗H5TQ4G63MFR-12C，是一种可作内存、可作显存的DDR3/gDDR3颗粒，查询官方数据表可知单颗容量512MB，等效频率1600MHz。

PCPer拆解的这台赫然是三星颗粒K4W4G16446B-HC12。根据官方数据表可知，这是一种gDDR3显存颗粒规格，单颗容量也是512MB，而频率为1066MHz。

也就是说，Wii U首批发货使用了不同的显存颗粒，而且，这还没完呢。往下看。

主板正面角落里那颗eMMC NAND闪存是一样的，都是三星的8GB，编号KLM8G2FE3B。

但是背面又出现了不同的颗粒。AnandTech看到的是一颗东芝的，查不到任何资料，PCPer这边却是海力士H27U8G8G5DTR，是一颗EEPROM，很可能是用于BIOS和启动控制的。

灰/黑色天线对应的是鸿海Win-A2 802.11b/g/n Wi-Fi无线网卡，灰/红色天线对应的则是鸿海MIC-B2，仅支持802.11n Wi-Fi，专用于Wii U、GamePad之间的无线流视频功能。博通去年夏天开发了一个Wi-Fi Miracast，可实现流畅的双向视频通信，随后任天堂与之合作，搞了某种专用软件，在Wi-Fi上实现低延迟、高清晰的双向视频、语音传输。

无线模块更多照片。特别用黑、白、灰、红等大字体标明了天线对应的焊接位置，以防搞错。