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继续拆Wii U:显存颗粒竟然不一样!
2012-11-20 15:44:36  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

PCB背面还有更多挡板以及背板,起固定支撑作用。

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开始看主板。有任天堂的LOGO。

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松下“MN864718 219P3162”芯片,还是没有任何资料,视频处理器的可能性比较大。

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IBM CPU、AMD GPU封装在一起的处理器……散热顶盖。可以看到任天堂、IBM、AMD、瑞萨四家公司的文字标识,所以那颗最小的疑似eDRAM缓存应该来自瑞萨。

PCPer没有冒险开盖,感兴趣的移步这里

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近距离看天线。

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鸿海富士康的Win-B2蓝牙控制器

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