根据市场研究报告显示,苹果供应商,包括芯片制造商台积电和封装测试厂商日月光半导体,它们第三季度业绩强劲成长。
苹果预计在2013年中推出下一代iPad和iPhone,苹果将在2013第一季度提升对芯片需求,特别是通讯相关芯片,明年三月和四月之间,果零部件订单数量会攀升到很高的水平,之前iPhone 5的连带效应将再度呈现。
观察人士表示,由于客户订单放缓,台积电整体利用率将在一月和二月下降,然而,利用率会在三月大幅增长。台积电的综合收入在2012年10月创下新高。尽管,台积电还没有直接获得来自苹果的订单,但长期以来一直在代工生产iOS设备中使用的多种IC芯片。
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