根据市场研究报告显示，苹果供应商，包括芯片制造商台积电和封装测试厂商日月光半导体，它们第三季度业绩强劲成长。

苹果预计在2013年中推出下一代iPad和iPhone，苹果将在2013第一季度提升对芯片需求，特别是通讯相关芯片，明年三月和四月之间，果零部件订单数量会攀升到很高的水平，之前iPhone 5的连带效应将再度呈现。

观察人士表示，由于客户订单放缓，台积电整体利用率将在一月和二月下降，然而，利用率会在三月大幅增长。台积电的综合收入在2012年10月创下新高。尽管，台积电还没有直接获得来自苹果的订单，但长期以来一直在代工生产iOS设备中使用的多种IC芯片。