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三星蓄谋已久:早就准备针对苹果涨价了
2012-11-15 08:52:43  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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三星近日宣布将针对其为苹果代工的处理器提价20%,引来媒体的一系列猜测和争论,多数认为三星是在以此要挟苹果,并且弥补双方之间法律纠纷给其带来的损失,不过韩国报纸《The Hankyorek》报道称,三星其实早在今年年初就已经打算这么做了。

《The Hankyorek》指出,三星和苹果在今年年初已经就新的处理器价格达成了一致,只不过现在才公开而已。

投资公司Piper Jaffray估计,三星的涨价将对苹果的利润率造成1-2%的冲击,使其本来就看低的新财季预期雪上加霜。

苹果iPhone、iPad、iPod touch等产品的处理器已经开始自主设计,但全部由三星代工,有报道称苹果正在寻求与台积电合作,后者也在积极扩充产能,但至少也得等到明年才能看到成果。

Piper Jaffray认为,处理器价格苹果设备总成本的6-9%。

相关报道:台积电难抵苹果 诱惑砸30亿美元扩产能

在半导体行业还未走出低迷时,芯片代工龙头台积电10月营收又创新高。

据《第一财经日报》报道,得益于移动装置需求强劲以及28nm制程技术的领先,台积电10月合并营收达到499.38亿元新台币,环比增15.2%,同比增长32.8%,今年1~10月合并营收为4248.82亿元新台币,同比增长 18%。

11月13日,台积电董事会通过约29.75亿美元扩充先进制程产能、12英寸超大晶圆厂房兴建与系统安装,以及为了产能扩充核准的额度不超过450亿元新台币无担保公司债等重要决议。

行业专家老杳分析,由于智能型手机及平板电脑仍是明年市场主流,加上4G LTE转换潮来临,台积电为了稳住包括高通、赛灵思、阿尔特拉等28nm大客户,必须要进行产能扩充,也是为了维持其28nm的龙头地位。

苹果的诱惑

除了对28nm的巩固以及良率的提升,台积电更是早早开始觊觎苹果处理器的大单。这张订单所代表的,不仅仅是对台积电最先进制程能力的完全肯定,更隐含着(长期)一年600多亿元新台币的新增营收。

从去年开始,苹果积极地“去三星化”,准备减少在芯片供应方面对三星的依赖时,台积电拿下这份订单的可能性就在不断增加。

虽然截至目前,台积电官方一直未明确表态,但外界普遍认为台积电成为苹果A系列供应商几乎是板上钉钉之事。

野村证券评估,台积电有望于明年第一季度开始试产A7,顺利的话,后年上半年将进入量产阶段。花旗环球证券更是指出,台积电正积极开发20nm制程,未来1~2年内有机会独吞苹果A7处理器订单。

但目前,对于台积电而言,较为领先的还是28nm技术。上述台积电人士对记者表示:“公司2012年第三季度28nm工艺出货量较上季增加100%,目前产能满载,占公司营收比重13%,预计第四季度28nm工艺占营收比重会超过20%,2013年全年占营收可正式超过30%。”

当然,苹果明年量产的A7处理器订单,最后花落谁家尚不得知。

不过,巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之提醒,对台积电而言,“苹果”订单绝非“蜜糖”。

虽然受益于苹果订单,台积电在2015年20nm晶圆每月产能可达6万至8万片,同时,在苹果订单加持下,台积电2014年营收有望得以增长,来自三星的直接竞争也将减少,不过,为迎接苹果订单,台积电每年多投入的产能将致使其2014至2015年毛利率可能从目前的45%至50%降至40%。同时,台积电因为苹果巨大的芯片消费能力而不得不放弃一些小额订单,这必然会影响到其他产品的芯片供货渠道。

三巨头之争

在智能手机及平板电脑市场需求驱动下,台积电以高资本支出策略,企图甩掉三星、格罗方德等国际竞争对手,今年初,台积电资本支出从60亿美元上调至80亿至85亿美元。台积电相关人士对记者表示,明年的资本支出应该会与今年相当。

市场预计,台积电从三星手中抢下部分苹果订单将在2014年发酵,同时,通过明年资本支出规模,台积电与半导体另两大巨头Intel与三星的距离将会拉近。

仅从今年的资本支出规模看,Intel虽然已将2012年的全年资本支出下调了10%,但还是超百亿美元,领先台积电。但从三星约70亿美元的资本支出看,台积电已位居第二。

台积电明年若与今年资本支出相似,则与Intel间的差距更加拉近,因为Intel与三星都传出资本支出将减少,特别是三星,明年预算可能减半,约为65亿美元。

IC Insights最新发布2012年前20大半导体厂名单,预估台积电今年营业额有望达170亿美元(约4927亿元新台币),同比增17%,仅次于Intel与三星,稳居全球第三。

不过,老杳认为,从制造业务看,纯代工企业(不含销售)的属性决定了台积电很难追上Intel和三星。

三星虽然和苹果关系趋于恶化,但技术优势还在,例如目前其仍是全球28nm制程工艺芯片的主要提供商。三星的隐忧在于其产品线较长,在诸多领域皆可能和潜在客户形成冲突,这点会给其代工业务接单造成负面影响。

Intel在晶圆制造领域的技术优势更是无人匹敌,例如,Intel14nm工厂在2013年可投产,甚至已经开始5nm工艺的研发,而台积电还是走在追赶Intel的路上。

 

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