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三星推迟新晶圆厂建设
2012-11-06 14:18:10  作者:P2MM 编辑:P2MM   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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据业内人士透露,由于恐失去了苹果大部分芯片订单,三星电子可能推迟建设一间新的晶圆厂。这间新晶圆厂代号为Line17。

三星之前准备在韩国京畿道华城建立新的晶圆厂,总投资估计在4-6万亿韩元(约合37-55亿美元)。新工厂预计在2014年第一季度开始批量生产,每月将生产12英寸晶圆80000片。

不过,在苹果决定三星将不再是iPhone和iPad设备芯片唯一制造商之后,考虑到来自苹果的订单有可能大幅度减少甚至最终取消,促使三星考虑其晶圆厂产能扩张步伐,最终决定延期新晶圆厂建设。

据业内人士透露,凭借成本更低到20nm制程技术,台积电可能会从苹果获得大批量芯片订单。台积电计划在2013年初试生产20nm制程芯片产品。

三星在2012年6月宣布,计划建立一个新晶圆厂,在2013年底完成生产线建设,新工厂将主要生产20nm和14nm制程节点移动应用处理器芯片。

三星原计划中的晶圆厂将是三星旗下第三座LSI晶圆厂,主要代工智能手机和其他移动设备用芯片。

三星推迟新晶圆厂建设

 

 


 

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