Intel的第一次20nm:SSD 335正式发布、详尽测试
2012-10-30 13:55:13 出处:快科技 作者:
上方文Q 编辑:上方文Q
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【SSD 335实物赏析、拆解】
SSD 335盘体与包装盒
附送3.5寸支架、SATA数据线、供电线
SSD 335包装盒
附件一览
盘面标签
主控对应着一个散热垫
PCB正面
SandForce SF-2281主控芯片
闪存芯片共16颗,正反面各8颗。每颗内封装了两个die,也就是单颗容量16GB。产品编号为29F16B08CCMF2,其中第12位代表工艺:F 20nm、E 25nm、D 34nm。
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