H61芯片组作为上一代产品，在性能上已逐渐难以满足用户的需求了，Intel新推出的B75芯片组不仅原生支持USB3.0和SATA3.0，还兼容SNB/IVB两代处理器，性能上已经远胜H61芯片组了。笔者了解到，铭瑄新推出了一款报价仅为398元的B75MU3主板，使H61彻底沦陷为入门级产品。铭瑄B75MU3 Turbo主板支持Intel主流的LGA 1155系列处理器，采用全固态电容，使用国际级MOSSFET材质，提供高速SATA3.0和USB3.0接口。考虑到该主板市场报价仅为398元，具有很高的性价比优势，近期有装机计划的朋友不妨多多关注一下。

铭瑄B75MU3 Turbo主板支持Ivy Bridge结构处理器，引入军规用料标准，整板使用全固态电容，基于M-ATX小板设计，节省了不少装机空间，非常适合搭建HTPC平台。

供电部分，使用全封闭R80铁素体电感，选用全固态电容，采用3相供电设计，有效杜绝电容爆浆现象，使平台运行非常稳定。

PCI扩展方面，主板提供了2条PCI插槽，1条PCI-E X16显卡插槽，方便用户接驳高性能独立显卡，对平台游戏及影音娱乐性能会有很大提升。

背板接口部分，主板提供了2个PS2键盘鼠标接口，VGA/HDMI高清视频接口，2个USB2.0接口，2个USB3.0接口，标准的千兆以太网接口及6声道音频接口。

全面支持SATA3.0，拥有1个SATA3.0接口、3个SATA2.0接口，数据传输更为快捷，并具备一个铝制散热片，散热更高效。

使用2条新一代DDR3内存插槽，支持组建双通道内存，最大支持16G容量，并提供一相固态供电回路，有效保证内存的稳定性。

总结：铭瑄MS-B75MU3 Turbo主板采用新一代B75芯片组，定位入门级用户市场，完美兼容IVB/SNB两代处理器，原生支持高速USB3.0和SATA3.0接口，使用全封闭R80铁素体电感，市场报价仅为398元，是市场中具有很高性价比优势的B75主板。该主板十分值得近期有装机计划的入门级用户多多关注一下。