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Radeon HD 8970大猜想
2012-09-25 10:03:29  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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Radeon HD 8800系列的参数有模有样地泄露之后,国外同行PCPerspective日前又刊文披露了所谓更高端Radeon HD 8900系列的规格,并被多家媒体转载,但事实上它们的情报来源是半年之久前的一张伪造幻灯片,不足为信。为了避免更多人误会,VideoCardz特地从历史演变角度分析预测了Radeon HD 8970应该是个什么样子,值得围观。

Radeon HD 8970大猜想

根据传闻,Venus Radeon HD 8900系列仍会使用台积电28nm工艺制造,架构是改进版的GCN,集成大约51亿个晶体管,核心面积估计380-420平方毫米,最多2560个流处理器、160个纹理单元、48个ROP单元,显存依然是384-bit 3GB GDDR5,频率提升至6GHz(下图中7900/8900的带宽都算错了更验证了其不靠谱),热设计功耗大约250W。

这也就是最顶级单芯Venus XTX Radeon HD 8970的样子,而二当家的Venus XT/Pro Radeon HD 8950会削减到2304个流处理器、144个纹理单元、32个ROP单元,热设计功耗未知。

Radeon HD 8970大猜想

下边就从Radeon HD 3870开始,一路看看AMD历代最高端单芯显卡的规格变化趋势,由此猜想一下Radeon HD 8970的大致样貌。

首先可以确认的是,AMD已经开始了Radeon HD 8900系列的PCB电路板布局设计,预计11-12月份完成第一个工程样品,而发布时间目前定的是2013年2月。除非加快进度,这次不可能出现年底强行发布的局面了。

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核心面积:虽然AMD早就使用了小核心策略,但随着规格的提升,面积扩大是不可避免的,不过7970比较特殊,28nm新工艺的强大威力保证了全新架构的它反而更小一些。8970工艺不变,核心必然更大一些,估计在410平方毫米左右。

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晶体管数量:这个也是芝麻开花节节高,而且增势经常很猛,估计下一代会在55亿个左右。

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流处理器数量:这个是最关键的规格,但历代比较不能单看数量,毕竟架构在变,比如6970看起来比5870略少了,但因为从5D转向4D,性能其实提升了不少。8970、7970都是1D GCN架构,必然要增加了,2560个应该是比较合理的猜测。

事实上,VideoCardz宣称已经可以确认目前的计划就是2560个,除非AMD今后再改变设计。

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核心频率不管架构如何,这个一直在缓慢提升,8970达到乃至突破1GHz不成问题,而且会支持动态加速,当然具体得看功耗等相关因素。

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单精度浮点性能:这是AMD一直引以为傲的参数,GCN架构的优势更大,7970 GHz已经无限逼近4TFlops,8970想来可以轻松突破5TFlops,结合流处理器、核心频率的猜测或许能达到5.25TFlops。

Radeon HD 8970大猜想

纹理/ROP单元数量:前者一直在稳步增加,8970 160个应该很自然,暗示后者近年来有些停滞不前,8970能有所变化么?希望能增加到48个或者至少40个,可以改变弥补架构上的一些短板。

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纹理/像素填充率:这两个理论参数的实际意义并不算太大,但肯定也会水涨船高。

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显存位宽:多年的256-bit之后,现在AMD终于提升到了384-bit,而且看起来是个非常合理的选择,有了高频GDDR5的配合也没必要盲目扩充到512-bit,否则只会造成核心过于复杂。预计下一代仍会停留在384-bit。

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显存容量:384-bit位宽的合理搭配是3GB,8970似乎也逃不出这个圈子。当然了,增加到4GB合情合理,但是AMD从未使用过混搭显存,这个还不好说。

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显存频率:5.5GHz提升到6GHz应该没问题,也能追上N卡了,也不排除更高一些,毕竟GDDR5一直都是A卡的优势所在。

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显存带宽:综上算下来会提升到288GB/s。

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整卡功耗:7970基本维持了6970的水平,自然要感谢28nm新工艺,但是8970工艺不变、规格增强,就算再怎么优化,功耗也必然会有所提高,预计可能会要280W,六针加八针依然可以支撑。

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发布价格:AMD虽然一直坚持甜点小核心,但逐步扩大规模之后,最高端的已经偏离了甜点价位,转向高端市场,价格也是步步抬高,特别是7970发布的时候缺乏竞争而大肆加价。如果下一次NVIDIA还不能及时跟上(看样子有点难),8970肯定也不会便宜,不再加价就不错了。

最后是预测汇总,包括纯粹根据趋势计算的理论值和按照实际情况最可能的预期值:

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