Radeon HD 8800系列的参数有模有样地泄露之后，国外同行PCPerspective日前又刊文披露了所谓更高端Radeon HD 8900系列的规格，并被多家媒体转载，但事实上它们的情报来源是半年之久前的一张伪造幻灯片，不足为信。为了避免更多人误会，VideoCardz特地从历史演变角度分析预测了Radeon HD 8970应该是个什么样子，值得围观。

根据传闻，Venus Radeon HD 8900系列仍会使用台积电28nm工艺制造，架构是改进版的GCN，集成大约51亿个晶体管，核心面积估计380-420平方毫米，最多2560个流处理器、160个纹理单元、48个ROP单元，显存依然是384-bit 3GB GDDR5，频率提升至6GHz(下图中7900/8900的带宽都算错了更验证了其不靠谱)，热设计功耗大约250W。

这也就是最顶级单芯Venus XTX Radeon HD 8970的样子，而二当家的Venus XT/Pro Radeon HD 8950会削减到2304个流处理器、144个纹理单元、32个ROP单元，热设计功耗未知。

下边就从Radeon HD 3870开始，一路看看AMD历代最高端单芯显卡的规格变化趋势，由此猜想一下Radeon HD 8970的大致样貌。

首先可以确认的是，AMD已经开始了Radeon HD 8900系列的PCB电路板布局设计，预计11-12月份完成第一个工程样品，而发布时间目前定的是2013年2月。除非加快进度，这次不可能出现年底强行发布的局面了。

核心面积：虽然AMD早就使用了小核心策略，但随着规格的提升，面积扩大是不可避免的，不过7970比较特殊，28nm新工艺的强大威力保证了全新架构的它反而更小一些。8970工艺不变，核心必然更大一些，估计在410平方毫米左右。

晶体管数量：这个也是芝麻开花节节高，而且增势经常很猛，估计下一代会在55亿个左右。

流处理器数量：这个是最关键的规格，但历代比较不能单看数量，毕竟架构在变，比如6970看起来比5870略少了，但因为从5D转向4D，性能其实提升了不少。8970、7970都是1D GCN架构，必然要增加了，2560个应该是比较合理的猜测。

事实上，VideoCardz宣称已经可以确认目前的计划就是2560个，除非AMD今后再改变设计。

核心频率：不管架构如何，这个一直在缓慢提升，8970达到乃至突破1GHz不成问题，而且会支持动态加速，当然具体得看功耗等相关因素。

单精度浮点性能：这是AMD一直引以为傲的参数，GCN架构的优势更大，7970 GHz已经无限逼近4TFlops，8970想来可以轻松突破5TFlops，结合流处理器、核心频率的猜测或许能达到5.25TFlops。

纹理/ROP单元数量：前者一直在稳步增加，8970 160个应该很自然，暗示后者近年来有些停滞不前，8970能有所变化么？希望能增加到48个或者至少40个，可以改变弥补架构上的一些短板。

纹理/像素填充率：这两个理论参数的实际意义并不算太大，但肯定也会水涨船高。

显存位宽：多年的256-bit之后，现在AMD终于提升到了384-bit，而且看起来是个非常合理的选择，有了高频GDDR5的配合也没必要盲目扩充到512-bit，否则只会造成核心过于复杂。预计下一代仍会停留在384-bit。

显存容量：384-bit位宽的合理搭配是3GB，8970似乎也逃不出这个圈子。当然了，增加到4GB合情合理，但是AMD从未使用过混搭显存，这个还不好说。

显存频率：5.5GHz提升到6GHz应该没问题，也能追上N卡了，也不排除更高一些，毕竟GDDR5一直都是A卡的优势所在。

显存带宽：综上算下来会提升到288GB/s。

整卡功耗：7970基本维持了6970的水平，自然要感谢28nm新工艺，但是8970工艺不变、规格增强，就算再怎么优化，功耗也必然会有所提高，预计可能会要280W，六针加八针依然可以支撑。

发布价格：AMD虽然一直坚持甜点小核心，但逐步扩大规模之后，最高端的已经偏离了甜点价位，转向高端市场，价格也是步步抬高，特别是7970发布的时候缺乏竞争而大肆加价。如果下一次NVIDIA还不能及时跟上(看样子有点难)，8970肯定也不会便宜，不再加价就不错了。

最后是预测汇总，包括纯粹根据趋势计算的理论值和按照实际情况最可能的预期值：