雷电接口是目前Intel主推的传输规范，理论速度达到了10Gbps，在“菊花链”的架构下最多能够支持6组存储设备以及一组显示设备，拥有着相当不俗的潜能可供挖掘。

愿望总是美好的，现实可就比较残酷了。雷电接口难以推广的真正原因在于其成本过于高昂，单颗芯片的单价就要接近30美金，对于主板厂商来说这是一个不小的数字，另外就是雷电接口的认证速度实在是太慢了，这也让主板厂商望之却步。

目前苹果所采用的雷电芯片组是代号为Cactus Ridge 的L3310和L3510L，前者为双通道的主机端设计，而后者则是四通道的主机端加设备端设计。明年小幅度升级之后的Redwood Ridge雷电芯片组与目前差距不大，最多能够看见Power Optimizer 功能以及DP 1.2规范，最大的区别在于芯片组的尺寸才目前的12x12mm，縮小至10x10mm。

到了2014年就是雷电接口真正爆发的时候了，在迎接所谓的Intel 9系芯片组的同时我们也将会迎来Falcon Ridge雷电芯片，同样还会拥有双通道以及四通道两种设计，双通道的Falcon Ridge最大能够提供20Gbps的传输速率，而且将会正式拥抱DP 1.2规范。