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移动APU 2013三线出击:最低3.6W
2012-06-15 16:54:03  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
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AMD Fusion开发者峰会的终场演讲种,AMD CTO Mark Papermaster还公开了AMD 2013年的最新移动和服务器路线图,至少前者比以前更加详细了一些

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AMD明年的移动平台依然完全是APU的天下,并分为三个不同的层次。最高端是Kaveri,Trinity的继承人,BGA封装,最多四个压路机(Steamroller)核心,热设计功耗15-35W,定位于13.3-15.6寸、厚度不超过21毫米的于主流和高性能轻薄笔记本

Papermaster表示,Kaveri将是第一颗完全共享内存和虚拟内存的APU,真正实现统一寻址

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压路机是第三代推土机核心,打桩机的继承人,主要是改进并行性能。再往后还有挖掘机(Excavator),至少从幻灯片上看性能会有一个大跃进(谁信)。

中间是Kabini,BGA封装,最多四个美洲虎(Jaguar)核心,热设计功耗9-25W,定位于11.6-15.6寸、厚度18-24毫米的入门级和低价轻薄笔记本

美洲虎是第二代超低功耗核心,山猫的继承人,后边还有第三代、第四代,热设计功耗会分别降至3W、2W以下。

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再往下是Temash,FT3 BGA封装,也有最多四个美洲虎核心(以前说最多两个不知道这次是不是写错了),热设计功耗仅为3.6-5.9W,定位于10-11寸、厚度10毫米左右的平板机和其它非传统计算设备。

服务器路线图和之前说的其实完全一样,不废话了。

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