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Brazos 2.0 APU本季度发布 原生USB 3.0/SATA 6Gbps
2012-04-21 13:22:01  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

AMD近日透露,将会在本季度内推出增强版的低功耗APU平台“Brazos 2.0”,相关产品和系统也会陆续登场,包括上网本、低端笔记本、迷你台式机、迷你主板套装等等。

AMD CEO Rory Read在季度财务会议期间表示:“站在前辈的肩膀上,Brazos 2.0会在本季度强势出击。得益于大量的新特性、改进的性能、延长的电池续航时间,客户能够轻松发挥新平台的优势,简化平台过渡、缩短上市时间。Trinity和Brazos 2.0将会在本季度全球推出,并预计在返校季的时候大规模上市。

由于GlobalFoundries 28nm工艺问题,AMD被迫取消了原定的Krishna APU,改而继续使用台积电40nm,打造了折衷方案Brazos 2.0,并非全新设计而是在Brazos的基础上进行优化提升。

Brazos 2.0 APU将会有最多两个山猫处理器核心、Radeon HD 7000图形核心(不是GCN架构)、单通道内存控制器,封装形式还是Socket FT1,向下针脚兼容。

型号方面根据非官方消息,已知有E1-1200,双核心,主频1.4GHz,二级缓存1MB,图形核心Radeon HD 7310,80个流处理器,频率500MHz,热设计功耗18W;E2-1800,主频1.7GHz,Radeon HD 7340图形核心,频率523/680MHz两个档次。

搭配的芯片组是新款A68,新增原生支持USB 3.0、SATA 6Gbps,单凭这一点就值得期待,不过封装形式会改为656针BGA,比现在的A45多出51个针脚,所以厂商需要稍微改动一下设计。

AMD宣称,基于Brazos 2.0平台的产品设计数量将再创新高。此前AMD已经陆续出货了3000多万颗Brazos APU,这也是该公司历史上最为成功的产品之一。

另有消息称,Brazos 2.0原定于今年二月中旬开始量产。由于使用的是台积电业已非常纯熟的40nm工艺,产能应该不是问题。

AMD公布2013年处理器/显卡发展路线图:压路机+海岛

 

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