去年底曾经有消息称，Intel最早于2014年亮相的14nm制程工艺Broadwell处理器将集成主板芯片组，是该公司首个实现单芯片SoC化的产品。今日德国ComputerBase爆料称，Intel在IDF 2012上透露的消息已经证实了这一点。

根据Intel制定的路线图，2013年的Haswell不仅在微架构上更新换代（此前自Nehalem甚至Conroe世代开始Intel的底层微架构就一直换汤不换药，均以Core为基础），还将尝试将主板芯片组集成入CPU内。但在22nm的Haswell上这一措施只会在面向Ultrabook的版本上实行，而在下一个Tick-Tock周期的Tick内即14nm Broadwell时代，Intel平台的主板芯片组将彻底与我们说再见。

实际上Intel这几代CPU就一直在“蚕食”主板芯片组和板载显卡：45nm Bloodfield时代集成内存控制器，45nm Lynnfield时代集成整个北桥，32nm Clarkdale时代采用MCM即“胶水”方式整合板载显卡，Sandy Bridge时代完全整合入CPU核心之内。目前主板芯片组只剩下南桥如SATA和USB等I/O功能，被命名为PCH（Platform Controller Hub）。在Haswell/Broadwell时代，PCH也将通过MCM的方式与CPU封装在一起，实现SoC化。至于完全由CPU单芯片实现估计要等到Skylake了。

当然，功能的变化同样会使得Socket插槽的针脚定义发生改变，目前已知Haswell在移动平台使用947pin，桌面改成1150pin，Broadwell依照惯例和Haswell相同。

32nm Clarkdale（i3-530等）采用的MCM方式集成图形核心

Intel透露从Haswell起就将尝试SoC化