Intel原本计划在2011年第四季度发布自己的第一款PCI-E接口固态硬盘Ramsdale SSD 720系列，不过因为MLC NAND单层闪存寿命的问题而泡汤。最终，Intel决定像SSD 710系列企业级产品那样使用25nm工艺的MLC NAND多层闪存并加入自己独家的高可靠性技术HET，这就是今天在北京IDF上正式发布的全新“SSD 910”系列。有趣的是，开发代号还是叫做Ramsdale。

SSD 910系列外形采用半高式扩展卡方式，PCI-E 2.0 x8系统接口，最大尺寸168×69×19毫米。首先是主PCB，上有LSI主控制器、PCI-E/SAS桥接芯片、供电电路等，然后闪存芯片都安装在扩展PCB上，每块400GB，并有相应的SAS/NAND ASCI转换电路。

总容量有400GB、800GB两种，分别由两块、三块PCB组成，典型功耗25W，待机功耗8W、12W。

NAND闪存是通过ONFI 2.0界面连接起来的，但还不清楚具体带宽。

性能嘛，400GB型号持续读写最高1GB/s、750MB/s，随机读写最高90000 IOPS、38000 IOPS，800GB型号分别提高到2GB/s、1GB/s、18000 IOPS、75000 IOPS。

可靠性方面，Intel宣称两款型号的最大数据写入量分别为7PB、14PB，相比之下SSD 710系列最大也不过3PB。

SSD 910系列面向企业用户，主要对手是此前一直关注此领域的Fusion-io。