去年，Intel发布了第二代Core i3/i5/i7（Sandy Bridge），尽管GPU性能很一般，但出色的CPU性能与功耗控制，还是赢得了用户的广泛好评，光芒盖过了AMD的FX系列CPU和A系列APU，继续保持领先。但是，Intel还是坚持他的风格：每年更新一次CPU。

今年4月，Intel就会发布代号为Ivy Bridge（简称IVB）的第三代Core i3/i5/i7，PConline评测室抢先拿到了一颗第三代Core i5的工程样品，第一时间送上详细的对比评测，让大家先望梅止渴、一睹为快。

根据Intel的“Tick-Tock”更新计划，2011年是“Tock”年，带来了全新的Sandy Bridge微架构。今年是“Tick”年，即更新制作工艺，从32nm更新到22nm，于是带来了Ivy Bridge。

Ivy Bridge将正式命名为“第三代Core i3/i5/i7”，统称“第三代智能酷睿处理器”。（网友吐槽：第三代了？我第一代都还没用上呢，省略100字......）。

代号：Ivy Bridge，正式命名第三代Core i3/i5/i7

Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工艺改进版，并非全新架构，但这次也带来了很多改进，后面笔者会一一给大家介绍，首先我们先来看看本次的评测产品与要点。

Intel第三代Core i5工程样品：

第三代Core i5工程样品

我们拿到这颗Ivy Bridge仍是早期的工程样品，4核/4线程设计，隶属第三代Core i5，主频只有2.2-2.6GHz，远低于零售版。GPU单元为HD Graphics 2500，笔者猜测它具备8个EU处理单元。CPU与GPU共享8MB三级缓存，零售版确定只有6MB。热设计功耗为77W。

由于这颗三代Core i5是早期的工程样品，频率只有2.2GHz，与零售版相差甚远，直接比较二代Core i5没有太大意义。不过三代零售版的主频和二代接近，所以这次评测我们设定在同主频下进行，并加入一代i5作为参考对象，让大家对Ivy Bridge微架构的性能有初步了解。