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角逐Ultrabook:AMD展示18毫米APU超薄本
2012-02-03 11:30:45  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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Intel Ultrabook超极本大业正在推进之中,AMD这边也准备了自己的Ultrathin超薄本,最大的优势就是图形性能更好的APU。财务分析师会议上,AMD就展示了一款基于Trinity APU的超薄本,厚度仅仅18毫米。

这款工程样机由仁宝代工制造,内部使用了一颗四核心的Trinity APU,也就是两个打桩机模块,热设计功耗17W,但具体频率频率没有披露。

按照AMD给出的剖面图,该超薄本的上下两层厚度分别为5.5毫米、12毫米,而为了做到这一点,LCD液晶屏的厚度被控制在3.6毫米,硬盘也要使用7毫米的超薄HDD/SSD。

AMD宣称,这种超薄本的图形性能会比竞争对手好50%以上,预计的电池续航能力也要优于对手的17W超低压平台。

价格方面没有明示,不过鉴于Ultrabook普及最大的障碍之一就是价格,AMD又惯常在价格上做文章,相信这种APU超薄本不会高于900美元

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来自Engadget的实物图赏:

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