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Ivy Bridge:成也22nm 败也22nm
2012-01-17 10:20:52  作者:zzzp 编辑:zzzp   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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我们此前已经多次提到过在今年的四月份,Intel就将会推出下一代22nm制程的Ivy Bridge处理器。新一代Ivy Bridge针脚位上与现在的Sandy Brige相同,可以在这一代的H61/H61/P67/Z68主板上正常使用,多少年了,Intel终于效仿AMD兼容了一回

日前,Toppc网站一位已经拿到Ivy Bridge架构i7-3770K的网友发表了一篇测试心得,谈了谈他近段时间测试i7-3770K的一些心得,概括起来一句话就是:成也22nm,败也22nm!

何谓成?

首先,Intel的22nm势必会带来更强的性能,根据测试表明Ivy Bridge相对于Sandy Bridge同频性能能够提升10%左右。

其次,Ivy Bridge带来了更加强悍的内存控制器,现在的内存频率对于Ivy Bridge来说都将会是浮云,未来超频玩家将会在Ivy Bridge平台上以DDR3-2800MHz的内存频率起跳。

最后,Ivy Bridge带来了拥有更高带宽的PCI-E 3.0规范,虽然对于普通玩家没有什么印象,但对于多路交火玩家来说将会避免带宽瓶颈的发生。

何谓败?

正如汉高祖刘邦手下大将韩信成也萧何败萧何,Ivy Bridge靠22nm制造工艺上位,同样也会在22nm制造工艺上栽下一个大跟头。当然,这并不是说Intel的22nm制造工艺踩到了地雷,Intel在制造工艺方面领先的幅度使我们大家所有目共睹的,但正因为如此,悲剧发生了。

相信每一个超频玩家都知道当CPU的温度上升到一定程度的时候,CPU就会自动进入保护状态,自动降频甚至断电重启。而CPU的温度与核心与顶盖的接触面积息息相关,制造工艺的提升将会缩小CPU的核心面积,这也就缩小了CPU核心与顶盖之间的接触面积,CPU温度控制反而不如现在的SNB了。这种情况此前已经发生过很多次了,但是在主板厂商不断提升临界点温度的情况下,直到32nm制造工艺时候,我们还可以看到CPU默认频率的提升,但到了22nm时代,主板厂商终于表示他们也无能为力了,临界点温度已经够高了。这恐怕也是Ivy Bridge降低TDP至77W的原因,因为他的默认频率无法再继续提升下去,与SNB同样的95W TDP势必能带来高频,但温度靠原装散热器肯定控制不了。

原文作者表示目前它手头的样品可以轻松达到5.2GHz以上,开机进系统十分温度,运行一些单核心测试也没有什么压力。但是到了所有核心全部满载的时候,CPU核心温度将会急速攀升,轻轻松松达到Intel设定的临界点温度——105摄氏度,此时CPU就是自动降频了,超频的意义也就没有了。目前作者手头的i7-3770K在室温下无论是风冷还是水冷,最高能在4.8GHz左右通过拷机,而SNB架构的i7-2600K则可以在5GHz左右通过拷机。

也就是说:当Ivy Bridge上市之后,我们大家能够看到一大堆能超到5.2GHz以上的CPU,但都只能通过单核心会或者较少核心的测试,满载拷机测试无法完成。目前向Intel官方咨询的结果也是制程问题,暂时无法解决,只能寄希望于制程的进一步改善。

当然了,具体最终上市还有三个多月的时间(NDA会在4月1x号到期),不排除Intel会拿出改良版的可能。其实说了这么多,总结出来就是一句话:Intel的3D晶体管技术有效缩小了CPU核心面积,造成了CPU核心与顶盖直接接触面积减小,影响了散热能力,造成CPU无法在高频状态下运行。

Ivy Bridge:成也22nm 败也22nm

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