捷克硬件网站OBR Hardware今天又曝出了一张来自AMD官方的幻灯片，首次赫然展现了Tahiti Radeon HD 7900系列核心的架构图，并且标明了它集成的晶体管数量为43亿个，比之前传说的45亿个略微少了一些。

作为对比，Cayman Radeon HD 6900系列的晶体管数量为26.4亿个，Fermi GF110 GeForce GTX 580则是30亿个(GF100 32亿个)，而在处理器领域，当前最快的消费级Sandy Bridge-E也才不过22.7亿个，即使是一向规模庞大的安腾的下代产品Poulson也只有31亿个。

很可惜，AMD没有同时给出新核心的具体面积，而此前传闻有380平方毫米、365平方毫米两种说法。无论哪一种，看起来Tahiti都要比Cayman小一些，28nm发起飙来还不容小觑。

同时从幻灯片上还可以看到，Radeon HD 7900系列将会有最多32个GCN新架构计算单元(每单元64个流处理核心)、两个几何引擎、八个渲染后端(32个色彩ROP单元与128个Z/sencil ROP单元)、最多768KB可读写的二级缓存、384-bit GDDR5显存(带宽超过264GB/s)，并且明确支持PCI-E 3.0标准(问题是AMD芯片组都不支持)。

有趣的是，显存带宽部分并未使用“Up to”字样，似乎在暗示Radeon HD 7950同样会保留完整的384-bit，这也符合AMD一贯的做法。

OBR还说会在下周曝出更猛的料，包括Radeon HD 7900显卡的真身照片和真实性能，而且一向以“A黑”面目示人的他公然宣称，只要他的线人(Bruno Murzyn)还在AMD，就会继续黑掉AMD未来任何产品的发布，就像之前的推土机和现在的Radeon HD 7900，除非AMD CEO Rory Read开了那家伙。